[发明专利]通过将扩散区设计为钎焊连接部的扩散钎焊方法和带这种钎焊连接部的电子组件

摘要

本发明涉及一种扩散钎焊方法，其中将电子元器件(13)放置在衬底(12)上。在此，接合表面设计成，使得在接合缝(21)的区域内形成空腔(20、27)。这可以例如通过在元器件(13)的安装面(18)中和/或在衬底(12)的接触面(14)中设置凹槽来确保，所述凹槽(27)为碗状或有利地为环绕柱状结构元件(22)的通道(20)，所述结构元件(22)的端面形成用于连接的安装面(18)和/或接触面(14)。空腔(20、27)的优点在于，当将元器件(13)放置在衬底(12)的接触面(14)上时焊料(19)会漏到空腔(20、27)中，以达到接合缝(21)的所需宽度。因此接合缝(21)可选成这样窄，使得该接合缝在钎焊时借助桥接接合缝(21)的扩散区(24)形成，该扩散区例如由金属间化合物构成。有利地即使在利用标准焊料的情况下也以这样的方式形成扩散焊连接。本发明进一步涉及一种以所述方法制造的电子组件(11)。

主权项

1.一种用于在衬底(12)上扩散钎焊电子元器件(13)的方法，其中：‑将所述元器件(13)以其安装面(18)放置在所述衬底(12)的接触面(14)上，其中在所述衬底与所述元器件(13)之间施加焊料，并且‑将所述焊料(19)加热到引发在所述焊料(19)与所述元器件(13)以及所述衬底(12)之间的扩散过程的温度，其中形成钎焊连接部，所述钎焊连接部具有桥接所述接触面(14)与所述安装面(18)之间的间隙(21)的扩散区(24)，所述扩散区(24)具有与所述焊料相比升高的熔化温度，其中，所述元器件(13)的安装面(18)和/或所述衬底(12)的接触面(14)设有凹槽(20、27)，‑所述凹槽在所述钎焊连接部形成之后位于桥接所述接触面(14)与所述安装面(18)之间的间隙(21)的扩散区(24)以外，并且‑所述凹槽在所述扩散区以外仅部分地被由钎焊合金(25)形成的钎焊连接部填充。