[发明专利]可移除式隔离阀屏蔽插入组件有效
申请号: | 201480053210.5 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN105580106B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 布莱恩·威德 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种改进的隔离阀,以及用于隔离阀的可移除式屏蔽插入组件。在一个实施方式中,提供用于隔离阀的屏蔽插入组件,屏蔽插入组件包含形状为平环的石墨第一屏蔽插入件。第一屏蔽插入件具有圆形外径。形成穿过第一屏蔽插入件的长孔。形成穿过第一屏蔽插入件的至少两个紧固件孔,紧固件孔配置为将第一屏蔽插入件耦接至第一屏蔽支撑件。 | ||
搜索关键词: | 隔离 屏蔽 插入 组件 | ||
【主权项】:
1.一种用于隔离阀的屏蔽插入组件,所述屏蔽插入组件包含:石墨第一屏蔽插入件,所述石墨第一屏蔽插入件的形状为平环,所述第一屏蔽插入件包含:圆形外径;长孔,所述长孔形成为穿过所述第一屏蔽插入件;以及至少两个紧固件孔,所述至少两个紧固件孔形成为穿过所述第一屏蔽插入件,并且所述至少两个紧固件孔配置为将所述第一屏蔽插入件耦接至第一屏蔽支撑件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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