[发明专利]印刷电路板及在印刷电路板上安装的方法在审
| 申请号： | 201480052769.6 | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105580196A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 柏仓和弘 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06;H01P5/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种解决传输特性恶化的问题的印刷电路板。本发明的印刷电路板包括：基板、设置在基板上的圆形信号焊盘、夹着以环形形状包围信号焊盘的基板并且包围基板的外周的环形接地焊盘，和布置在以环形形状包围信号焊盘的基板上的一个或多个凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：基板；圆形的信号焊盘，所述信号焊盘设置在所述基板上；环形的接地焊盘，所述接地焊盘夹着以环形形状包围所述信号焊盘的所述基板并且包围所述基板的外周；和一个或多个凹部，所述凹部布置在以环形形状包围所述信号焊盘的所述基板中。
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