[发明专利]印刷电路板及在印刷电路板上安装的方法在审

专利信息
申请号: 201480052769.6 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN105580196A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 柏仓和弘 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01P3/06 分类号: H01P3/06;H01P5/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李兰;孙志湧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 安装 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,包括:

基板;

圆形的信号焊盘,所述信号焊盘设置在所述基板上;

环形的接地焊盘,所述接地焊盘夹着以环形形状包围所述信号焊盘的所述基板并且包 围所述基板的外周;和

一个或多个凹部,所述凹部布置在以环形形状包围所述信号焊盘的所述基板中。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述凹部被相对于所述信号焊盘大致点对 称或线对称地布置。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的印刷电路板,其中,所述凹部被以相对于所述信 号焊盘大致同心的方式且以大致均匀的间隔布置。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的印刷电路板,其中,所述凹部被布置为不改变 在连接同轴电缆连接器时产生的电磁场的分布。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的印刷电路板,其中,所述凹部是从所述基板在 所述基板的厚度方向上形成为碗形或柱形的凹陷。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的印刷电路板,其中,所述凹部是钻孔。

7.一种印刷电路板,包括:

基板;

一个或多个凹部,所述凹部布置在形成在所述基板上的多个环形的焊区之间的所述基 板中。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述多个焊区是信号焊区、接地焊区,或者 信号焊区和接地焊区两者。

9.根据权利要求7或权利要求8所述的印刷电路板,其中,所述凹部是从所述基板形成 为碗形或柱形的凹陷。

10.一种在印刷电路板上安装的方法,包括:

在包括基板的印刷电路板上,形成设置在所述基板上的圆形的信号焊盘、环形的接地 焊盘和一个或多个凹部,所述环形的接地焊盘夹着以环形形状包围所述信号焊盘的所述基 板并且包围所述基板的外周,所述一个或多个凹部布置在以环形形状包围所述信号焊盘的 所述基板上。

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