[发明专利]印刷电路板及在印刷电路板上安装的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板和在该印刷电路板上安装的方法，尤其涉及减少传输 特性恶化的印刷电路板和在该印刷电路板上安装的方法。

背景技术

在通信设备中，输入和输出信号的同轴电缆连接器和印刷电路板之间的阻抗失 配，在大约10至25Gbps的传输速度是不重要的。然而，在大约40至60Gbps的传输速度，即使 在同轴电缆连接器和印刷电路板之间的焊盘(pad)部分处的小浮动电容，也可能是使器件 的传输特性恶化的因素。

作为降低传输信号的谐波噪声的技术，专利文献1公开了与具有导体垫料 (conductorbear)的并具有输入信号的期望频带抑制特性的多层印刷电路板相关的技术， 其中导体垫料不连接到信号层、接地层和其他层中的任一个。

[引用列表]

[专利文献]

[PTL1]日本专利申请特开No.2007-158675

发明内容

[技术问题]

然而，专利文献1没有描述由同轴电缆连接器的端子和印刷电路板的焊盘之间的 接触引起的阻抗降低的解决方案和传输特性恶化的解决方案。

本发明的目的在于提供一种解决上述技术问题、传输特性恶化的印刷电路板。

[问题的解决方案]

本发明的印刷电路板包括基板、设置在基板上的圆形信号焊盘、夹着以环形形状 (doughnutshape)包围信号焊盘的基板并且包围基板的外周的环形接地焊盘，和布置在以 环形形状包围信号焊盘的基板上的一个或多个凹部。

[发明的有利效果]

根据本说明，能够减小由同轴电缆连接器和印刷电路板之间的接触部分处的浮动 电容引起的阻抗失配，并获得极佳的传输特性。

附图说明

图1是本发明的第一示例性实施例的印刷电路板的顶视图和横截面图。

图2是示出本发明的第一示例性实施例的印刷电路板和没有凹部的印刷电路板的 反射量的图。

图3是示出本发明的第一示例性实施例的印刷电路板和没有凹部的印刷电路板的 回波损耗特性的图。

图4是示出本发明的第一示例性实施例的印刷电路板和没有凹部的印刷电路板的 回波损耗特性的图。

图5是将同轴电缆连接器连接到本发明的示例性实施例的印刷电路板的实例的 图。

图6是将同轴电缆连接器连接到本发明的示例性实施例的印刷电路板的实例的横 截面图(部分)。

图7A是沿图6的线A-A′得到的横截面。

图7B是沿图6的线B-B′得到的横截面。

图7C是沿图6的线C-C′得到的横截面。

图8是作为比较实例的没有凹部的印刷电路板的顶视图和横截面图。

图9是本发明的第二示例性实施例的印刷电路板的横截面图(部分)。

图10是示出将同轴电缆连接器连接到本发明的第二示例性实施例的情况的横截 面图(部分)。

图11是本发明的其他示例性实施例的印刷电路板的顶视图和横截面图。

具体实施方式

通过参考附图，详细描述了实现该发明的优选实施例。虽然下面描述的实现该发 明技术上优选的实施例具有局限性，但本发明的范围不限于下面的描述。

(第一示例性实施例)

通过参考附图，说明了示例性实施例。图1是示例性实施例的印刷电路板的顶视图 和沿线X-X′得到的顶视图的横截面图。如图1所示，示例性实施例的印刷电路板100包括基 板1、信号焊盘2、GND(接地)焊盘3、凹部4、信号通孔5和GND通孔6。

如图1的顶视图所示，基板1在其一个表面上(即，在基板1上)包括圆形信号焊盘2 和环形GND焊盘3，环形GND焊盘3夹着以环形形状包围圆形信号焊盘2的外周的基板1，并且 进一步包围基板1的外周。由于信号焊盘2和GND焊盘3具有圆形形状，所以包围信号焊盘2的 基板1的形状也具有用圆形形成的形状。另外，多个圆形凹部4以与信号焊盘2近同心的方式 和以近均匀的间隔布置在信号焊盘2和GND焊盘3之间的基板1上。

如图1的顶视图所示，信号焊盘2布置在基板1上。此外，如图1的横截面图所示，信 号焊盘2邻近于信号通孔5的端部并电连接到该端部，其中信号通孔5形成在印刷电路板100 的厚度方向上。