[发明专利]电容式曲面形状触摸面板及其制造方法无效
| 申请号： | 201480052243.8 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN105579938A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 村上雪雄;今村佳昭;小田桐广和 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;王颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种实现了薄型化、轻量化的电容式曲面形状触摸面板。所述电容式曲面形状触摸面板由热成型为预定的曲面形状的电容式曲面形状触摸面板基板和热压接在电容式曲面形状触摸面板基板(50)的传感部(10)的热压接区域的外部连接用基板(11)构成，所述电容式曲面形状触摸面板基板具备：由透明树脂基材构成的透明面板基板(2)；形成在透明面板基板(2)的背面的外缘部的装饰印刷层(5)；遍及形成有装饰印刷层(5)的透明面板基板(2)的背面的装饰印刷层(5)的内侧和该装饰印刷层(5)的背面进行覆盖而平坦地形成的由透明树脂材料构成的段差防止层(7)；由形成在段差防止层(7)的背面的透明电极层(8)构成的传感部(10)；和以覆盖除了外部连接用基板的热压接区域之外的整个面的方式形成在传感部(10)上的透明保护膜(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 曲面 形状 触摸 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电容式曲面形状触摸面板，其特征在于，具有：电容式曲面形状触摸面板基板和外部连接用基板，所述电容式曲面形状触摸面板基板为将具有比热成型温度高的耐热温度特性的电容式触摸面板基板热成型为三维形状而成，所述电容式触摸面板基板具备：透明面板基板，其具备透明树脂基材；装饰印刷层，其形成在所述透明面板基板的背面的外缘部；段差防止层，其遍及形成有所述装饰印刷层的所述透明面板基板的背面的所述装饰印刷层的内侧和该装饰印刷层的背面进行覆盖而平坦地形成，并由透明树脂材料构成；传感部，其具备形成在所述段差防止层的背面的透明电极层；和透明保护膜，其以覆盖除了外部连接用基板的热压接区域之外的整个面的方式形成在所述传感部的背面，所述外部连接用基板热压接于所述传感部的热压接区域。
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