[发明专利]用于模制和表面处理电子部件的方法以及用此方法生产的电子部件

摘要

本发明涉及一种用于模制和表面处理电子部件的方法，其中，将电子部件栅格附接在载体上；随后放置箔片抵靠住所述电子部件的与所述载体相对的一侧，并且部分地封装所述电子部件。在模制之后，从所述电子部件中移除箔片，并且对所述部件的自由侧进行表面处理。本发明还涉及如用这一方法生产的经部分封装的电子部件。

主权项

1.用于通过连续处理步骤来模制和表面处理电子部件的方法，所述连续处理步骤为：A)将电子部件栅格附接在载体上；B)放置箔片抵靠住所述电子部件的与所述载体相对的一侧；C)用模具型腔包围所述载体上的所述箔片遮蔽电子部件；D)将封装材料通过转移模制或注射模制的方式进给到所述模具型腔中；E)使进给到所述模具型腔的封装材料至少部分地硬化；F)从所述模具型腔移除附接到所述载体上的所述部分封装的电子部件；G)从附接到所述载体上的所述部分封装的电子部件中移除所述箔片；H)针对附接到所述载体上的部件的自由侧提供至少一种影响表面的处理过程；并且I)从所述载体松开所述经部分封装和表面处理的电子部件。