[发明专利]用于模制和表面处理电子部件的方法以及用此方法生产的电子部件

说明书

本发明涉及一种用于模制和表面处理电子部件的方法，其中，将电子部件栅格附接在载体上；随后放置箔片抵靠住所述电子部件的与所述载体相对的一侧，并且部分地封装所述电子部件。在模制之后，从所述电子部件中移除箔片，并且对所述部件的自由侧进行表面处理。本发明还涉及如用这一方法生产的经部分封装的电子部件。

技术领域

本发明涉及一种用于通过连续处理步骤来模制和表面处理电子部件的方法。其中这些处理步骤包括：A)将电子部件栅格附接在载体上；B)放置箔片抵靠住这些电子部件的与所述载体相对的一侧；C)用模具型腔包围所述载体上的这些箔片遮蔽电子部件；D)将封装材料进给到所述模具型腔；E)使进给到所述模具型腔的封装材料至少部分硬化；以及F)从所述模具型腔移除附接到所述载体上的部分封装的电子部件。

背景技术

在安装在载体上的电子部件的封装过程中，并且更具体地讲在封装半导体电路(芯片)/集成电路(IC)的过程中，根据现有技术通常使用的是，将配备有两个模具半体(其中至少一个是凹陷的)的压机封装到一个或多个模具型腔中。在将具有电子部件的载体放置好以便封装在这些模具半体之间后，这些模具半体可以朝向彼此移动，例如使得它们夹紧所述载体。然后可以将通常经加热的液体封装材料进给到模具型腔中，通常通过转移模制的方式进行。作为替代方案，还可能将颗粒状封装材料引入模具型腔中，在这种情况下，有待模制的部件被压到模制材料中，这样的压缩模制处理是转移模制的替代方法。将环氧树脂(也称为树脂)用作封装材料，环氧树脂通常提供有填充材料。在这个/这些模具型腔中的封装材料至少部分(化学)固化后，从封装压机中取出具有经封装的电子部件的载体。而且在进一步的处理中使这些经封装的产品彼此分离。使用箔片来掩蔽或覆盖电子部件的有待由箔片覆盖的一部分，并且因此防止了电子部件的一部分被封装材料覆盖。经部分覆盖的产品(非包覆模制的产品也被称为“裸片”产品)可以在各种应用中使用；例如各种类型的传感器部件或散热部件。这种模制方法在大型工业规模中得以实行并且使得能够很好地控制部分未覆盖的电子部件的模制。在经部分模制并分离的电子部件的后续处理过程中的一个问题是模制产品的尺寸精度是不完全可控的，尤其由于在模制过程中进行的加热和冷却。

发明内容

本发明的目的是提供一种替代性方法和装置，通过该方法和装置保留了现有技术的部分模制电子部件的方法的优点，但使得能够在后续处理步骤中更好/更准确地处理经部分模制的电子部件。

为此目的，本发明提供了一种用于通过连续处理步骤来模制和表面处理电子部件的方法，连续处理步骤为：A)将电子部件栅格附接在载体上；B)放置箔片抵靠住这些电子部件的与所述载体相对的一侧；C)用模具型腔包围所述载体上的这些箔片隐蔽电子部件；D)将封装材料进给到所述模具型腔；E)使进给到所述模具型腔的封装材料至少部分地硬化；F)从所述模具型腔移除附接到所述载体上的部分封装的电子部件；G)从附接到所述载体上的部分封装的电子部件中移除所述箔片；H)针对附接到所述载体上的部件的自由侧提供至少一种影响表面的处理过程；以及I)从所述载体松开这些经部分封装和表面处理的电子部件。根据本发明的方法的优点之一在于，由于在从直接附接到所述载体上的部分封装的电子部件中移除所述箔片之后，针对附接到所述载体上的部件的自由侧提供所述至少一种影响表面的处理过程的原因，这些经部分模制的部件在提供所述影响表面的处理过程之前将不会(或者至少比根据现有技术的方法更小)变形(收缩、弯曲、扭曲等)。在这方面，词语“直接”应理解为这些部分未覆盖的部件在提供所述影响表面的处理过程之前不会从载体解除附接。由于这些部分未覆盖的电子部件在影响表面的处理过程中仍然附接于载体，所述载体将使这些电子部件和固化的模制材料(基本上)保持在其模制形状，并且因此，这些经部分模制的电子部件和邻近的固化的模制材料产品的形状和尺寸处于良好控制下。这种或这些影响表面的处理过程因此还能够以更多的控制来执行，从而导致所处理的产品具有更高的精度。另一个优点是，该载体作为产品载体可以在搬运过程中的处理中以及在一个或多个影响表面的处理站的处理中使用。只在进行了这种或这些影响表面的处理过程之后，才从所述载体松开这些经部分封装和表面处理的电子部件。