[发明专利]聚氨酯树脂组合物及使用其的粘接剂组合物、层叠体、印刷线路板有效
| 申请号： | 201480047526.3 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN105492534B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 南原慎太郎;伊藤武 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | C08L75/06 | 分类号： | C08L75/06;C08G18/46;C08G59/14;C08K3/00;C08K5/00;C08L63/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J175/06;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供一种聚氨酯树脂组合物及使用其的粘接剂组合物、层叠体、印刷线路板，该聚氨酯树脂组合物具有对各种塑料薄膜或金属的高粘合性、连加湿后的焊锡也可适应的高耐湿热性、不使用卤素或锑的情况下的优异阻燃性。该聚氨酯树脂组合物含有聚氨酯树脂(A)和环氧树脂(B)，该聚氨酯树脂(A)满足下述(1)～(3)：(1)包含聚酯多元醇作为构成成分，该聚酯多元醇含有由通式1或通式2表示的磷化合物的残基；(2)酸值(单位：当量/106g)为50以上1000以下；(3)氨基甲酸酯基浓度(单位：当量/106g)为100以上600以下。(R1、R2分别独自为氢原子或烃基，R3、R4分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基，l和m为0～4的整数。)(R5为氢原子、或烃基；R6、R7分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基。) |
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| 搜索关键词： | 烃基 聚氨酯树脂组合物 氢原子 粘接剂组合物 聚氨酯树脂 聚酯多元醇 层叠体 环氧树脂 氨基甲酸酯基 印刷线路板 磷化合物 耐湿热性 塑料薄膜 印刷线路 粘合性 阻燃性 残基 焊锡 加湿 金属 | ||
【主权项】：
1.聚氨酯树脂组合物，其含有聚氨酯树脂A和环氧树脂B，所述聚氨酯树脂A满足下述(1)～(3)：(1)包含聚酯多元醇作为构成成分，所述聚酯多元醇含有由下述通式1或通式2表示的磷化合物的残基，(2)酸值为50以上1000以下，单位为当量/106g，(3)氨基甲酸酯基浓度为100以上600以下，单位为当量/106g，[化1]![]()
其中，R1、R2分别独自为氢原子或烃基；R3、R4分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基；l和m为0～4的整数；[化2]![]()
其中，R5为氢原子或烃基；R6、R7分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基，其在将聚氨酯树脂A的酸值记为AV，单位为当量/106g，混合量记为AW，单位为质量份，环氧树脂B的环氧值记为BV，单位为当量/106g，混合量记为BW，单位为质量份时，满足0.7≦(BV×BW)/(AV×AW)≦3.0。
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