[发明专利]声表面波设备及其制造方法有效
申请号: | 201480045825.3 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN105474539B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 安岛大介;甲斐诚二 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25;H01L23/10;H03H3/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够抑制在切割时供电线从压电基板剥离,并抑制密闭空间的密闭性降低的声表面波设备及其制造方法。在压电基板的主面(11a),形成导电图案,该导电图案包含声表面波元件图案、焊盘、和与焊盘电连接并延伸到主面(11a)的外周缘(11x)的供电线(18j)。隔着支撑层,压电基板与外罩接合,形成被压电基板、外罩以及框部(32)包围的密闭空间,其中,该支撑层包含;沿着主面(11a)的外周缘(11x)并与外周缘(11x)之间设有间隔地形成为框状的框部(32)、和形成在焊盘上的焊盘邻接部。支撑层在框部(32)之中的从焊盘邻接部分离的独立部分与供电线(18j)交叉的交叉部分(32x)的附近,还包含与供电线(18j)交叉的加强部(36)。 | ||
搜索关键词: | 表面波 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种声表面波设备,其具备:压电基板,其具有主面;导电图案,其形成在所述主面上,该导电图案包含:声表面波元件图案、焊盘、和与所述焊盘电连接并延伸到所述主面的外周缘的供电线;支撑层,其包含:沿着所述主面的所述外周缘与所述外周缘之间设有间隔地在所述主面形成为框状的框部、和形成在所述焊盘上的焊盘邻接部;外罩,其与所述支撑层接合,并与所述主面对置;和贯通导体,其与所述焊盘电连接,形成于在俯视所述主面的方向上贯通所述支撑层的焊盘邻接部的贯通孔的内部,形成由所述压电基板、所述外罩以及所述支撑层包围的密闭空间,所述声表面波设备的特征在于,所述供电线包含独立供电线,该独立供电线与和所述焊盘邻接部分离的所述框部的独立部分交叉,所述支撑层在所述独立部分的附近还包含加强部,该加强部与所述独立供电线交叉且形成在所述主面。
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