[发明专利]高频模块

摘要

本发明提供一种高频模块，该高频模块具备通频带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。将SAW谐振器(206)与SAW谐振器(207)连接的连接线经由SAW谐振器(212)与第2并联连接端子(P24)相连接。将SAW谐振器(208)和第2串联连接端子(P22)连接的连接线通过SAW谐振器(213)连接至第2并联连接端子(P24)。第2并联连接端子(P24)经由电感器(60)接地连接。第一串联连接端子(P21)与第1外部连接端子(P1)之间连接有匹配电路(41)。匹配电路(41)与电感器(60)电感耦合或电容耦合。

主权项

1.一种高频模块，包括：第1外部连接端子；第2外部连接端子；滤波部，该滤波部连接在所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间；滤波器基板，该滤波器基板呈平板状，且在该滤波器基板的第1主面形成有构成所述滤波部的IDT电极；保护层，该保护层呈平板状，且与该滤波器基板的所述第1主面隔开间隔地相对；连接电极，该连接电极从所述第1主面突出，具有贯穿所述保护层的形状；匹配电路，该匹配电路连接在所述第1外部连接端子或所述第2外部连接端子、与所述滤波部之间；层叠基板，该层叠基板安装或形成有所述匹配电路，以及电感器，该电感器连接在接地与所述滤波部之间，其特征在于，所述滤波部包括：第1串联连接端子，该第1串联连接端子连接至所述第1外部连接端子；第2串联连接端子，该第2串联连接端子连接至所述第2外部连接端子；并联连接端子，该并联连接端子经由所述电感器接地连接；多个串联连接型的滤波元件，该多个串联连接型的滤波元件利用多个连接线串联连接在所述第1串联连接端子和所述第2串联连接端子之间；第1并联连接型滤波元件，该第1并联连接型滤波元件的一端与构成所述连接线的第1连接线相连，另一端与所述并联连接端子相连；以及第2并联连接型滤波元件，该第2并联连接型滤波元件的一端与构成所述连接线的第2连接线相连，另一端与连接有所述第1并联连接型滤波元件的所述并联连接端子相连，所述滤波器基板配置为使得所述第1主面侧朝向所述层叠基板的安装面，所述滤波器基板经由所述连接电极与所述层叠基板相连接，构成所述电感器的导体图案与构成所述匹配电路的导体图案之间未配置构成高频模块的其他电路元件，所述电感器与所述匹配电路电感耦合或电容耦合，所述匹配电路包含安装在所述层叠基板的安装面的安装型电路元件，所述电感器安装或形成在所述层叠基板的安装面或内部，所述安装型电路元件与所述电感器靠近配置。