[发明专利]金属无PVD传导结构有效
申请号: | 201480039640.1 | 申请日: | 2014-05-20 |
公开(公告)号: | CN105393345B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | C·沃伊奇克;C·E·尤佐;M·纽曼;T·卡斯基;P·莫纳德吉米 | 申请(专利权)人: | 伊文萨思公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅;张昊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文公开了结构及其形成方法。在一个实施例中,结构包括区域(102),其具有相对的第一和第二表面(104,106)。势垒区域(110)覆盖该区域。合金区域(112)覆盖势垒区域。合金区域包括第一金属以及选自由硅(Si)、锗(Ge)、铟(Id)、硼(B)、砷(As)、锑(Sb)、碲(Te)或镉(Cd)组成的组中的一种或多个元素。 | ||
搜索关键词: | 合金区域 势垒 金属 传导结构 第二表面 覆盖 自由 | ||
【主权项】:
1.一种结合到微电子组件中的结构,包括:衬底区域,具有相面对的第一表面和第二表面以及开口,所述开口具有在从所述第一表面朝向所述第二表面的第一方向上延伸的壁;势垒区域,覆盖所述衬底区域的所述开口的所述壁并且沿所述壁在所述第一方向上延伸,所述势垒区域包括二氧化硅(SiO2)、碳化硅(SiC)、碳氧化硅(SiOC)、和氮氧化硅(SiON)中的至少一种;合金区域,位于所述势垒区域上,沿所述壁在所述第一方向上延伸,所述合金区域包括第一金属以及选自由硅(Si)、锗(Ge)、铟(Id)、硼(B)、砷(As)、锑(Sb)、碲(Te)或镉(Cd)组成的组中的一种或多种元素,其中所述结构还包括:金属区域,覆盖所述合金区域,所述金属区域被无电或电解的至少一种方式沉积,并且其中来自所述合金区域的一种或多种元素的浓度在所述金属区域中小于1原子百分比(atom%)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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