[发明专利]有机半导体组件在审
申请号: | 201480035866.4 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN105493306A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 安德烈·魏斯;迪尔克·希尔德布兰特;奥尔佳·格迪斯;京特·马特斯 | 申请(专利权)人: | 赫里亚泰克有限责任公司 |
主分类号: | H01L51/46 | 分类号: | H01L51/46 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 王庆艳;刘继富 |
地址: | 德国德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: |
本发明涉及具有层系统的半导体组件,其中至少一个层包含具有通式(I)或(II)的化合物。 |
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搜索关键词: | 有机半导体 组件 | ||
【主权项】:
一种具有层系统的半导体组件,其中至少一个层包含具有通式I或II的化合物:
其中R1和R2、和/或R6和R7在每种情况下一起形成具有选自S、O、N和P的至少一个杂原子的杂环5元环或6元环,或者没有其他稠合的同素环6元环,并且R1和R2、或R6和R7在没有形成杂环或同素环的情况下独立地为H或另外的基团,R3、R4和R5独立地为H或选自芳基、烷基、氟化或部分氟化的烷基、不饱和烷基的基团,和R8和R9独立地选自卤素、烷基、氟化或部分氟化的烷基、烯基、炔基、烷氧基、芳基或杂芳基。
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H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-54 .. 材料选择
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