[发明专利]挠性基材及其制造方法、玻璃层叠体及其制造方法、电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201480030869.9 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105246686B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 角田纯一;江畑研一;宫嶋达也;中岛阳司;石川有希 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B32B17/10 | 分类号： | B32B17/10;C08G73/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及挠性基材，尤其涉及具备利用规定的方法制得的聚酰亚胺树脂的树脂层的挠性基材。此外，本发明还涉及上述挠性基材的制造方法、包含上述挠性基材的玻璃层叠体及其制造方法、以及电子设备的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 及其 制造 方法 玻璃 层叠 电子设备 | ||
【主权项】：
一种挠性基材，其具有玻璃基板及形成于所述玻璃基板上的聚酰亚胺树脂的层，所述挠性基材用于在所述聚酰亚胺树脂的层上层叠支撑玻璃来制造玻璃层叠体，所述玻璃基板是能够在未层叠所述聚酰亚胺树脂的表面上形成电子设备用构件的玻璃基板，所述挠性基材中的所述聚酰亚胺树脂包含下述式(1)表示的具有四羧酸类的残基X和二胺类的残基A的重复单元，并且，所述四羧酸类的残基X的总数的50摩尔％以上包含选自由下述式(X1)～(X4)表示的基团组成的组中的至少一种基团，所述二胺类的残基A的总数的50摩尔％以上包含选自由下述式(A1)～(A7)表示的基团组成的组中的至少一种基团，其中，所述聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率为99.0％以上，所述玻璃基板上的所述聚酰亚胺树脂的层是如下形成的：对形成于所述玻璃基板上的、(I)通过热固化而成为所述聚酰亚胺树脂的固化性树脂的层、或(II)涂布包含所述聚酰亚胺树脂及溶剂的组合物而得到的层，依次实施在60℃以上且低于250℃下加热的第1加热处理和在250℃以上且500℃以下加热的第2加热处理，由此形成所述聚酰亚胺树脂的层，式(1)中，X表示从四羧酸类去除羧基而得到的四羧酸残基，A表示从二胺类去除氨基而得到的二胺残基；
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