[发明专利]为紧凑及改善的组装生产能力而采用有机支撑的组件架构

摘要

一种装置，包括：基板，该基板包括第一侧和相对的第二侧；至少一个第一电路器件，在基板的第一侧上，和至少一个第二器件，在基板的第二侧上；以及在基板第二侧上的支撑，该支撑包括被耦合至至少一个第一和第二电路器件的互连，该支撑具有可用以界定自基板起尺寸的厚度尺寸，该厚度尺寸大于至少一个第二电路器件的厚度尺寸。一种方法，包括将至少一个第一电路元件放置于基板的第一侧；将至少一个第二电路元件放置于基板的第二侧；以及将支撑耦合至基板，该基板界定了从基板起的大于至少一个第二电路元件的厚度尺寸的尺寸。

主权项

一种装置，包括：基板，所述基板包括第一侧和相对的第二侧；至少一个第一电路器件，在所述基板的所述第一侧上，和至少一个第二器件，在所述基板的所述第二侧上；以及支撑，所述支撑在所述基板的所述第二侧上，所述支撑包括贯穿其中的互连，所述互连被耦合至所述至少一个第一电路器件和所述至少一个第二电路器件，所述支撑具有可用以界定从所述基板起的尺寸的厚度尺寸，所述厚度尺寸大于所述至少一个第二电路器件的厚度尺寸。