[发明专利]发光装置的制造方法在审
| 申请号： | 201480028673.6 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN105229807A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏;伊藤雅之;梅田浩;玉置和雄;冈野昌伸 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的发光装置的制造方法包括如下步骤：将含有荧光体(18)的固体状的密封树脂(17)和含有荧光体(19)的固体状的密封树脂(17)配置至载置有LED芯片的封装件树脂(14)的凹部之后，通过加热来熔化，进而通过加热来固化。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置的制造方法，该发光装置将多个芯片收容于单一封装件，所述发光装置的制造方法的特征在于，包括：第1配置步骤，在朝向上方开口的多个腔室安装有发光元件的腔室电路基板中的、构成一个封装件的至少两个腔室当中的一个腔室，配置含有荧光体的固体状的第1密封树脂；第2配置步骤，在上述至少两个腔室当中的另一个腔室，配置与上述第1密封树脂不同的固体状的第2密封树脂；熔化步骤，通过加热使在上述第1配置步骤中配置的第1密封树脂以及在上述第2配置步骤中配置的第2密封树脂熔化；和固化步骤，使在上述熔化步骤中被熔化的上述第1密封树脂以及上述第2密封树脂固化。
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