[发明专利]发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置的制造方法，尤其涉及需要树脂密封的发光装置的制造方法。

背景技术

近年来，作为液晶显示装置的背光灯、照明设备的光源，长寿命且耗电量小的LED不断普及。这种光源组合多个不同发光色的LED或者组合单色的LED和荧光体来获得希望的发光色。例如，白色LED一般组合蓝色LED和荧光体来构成。在这种白色LED中，通过从蓝色LED芯片发出的蓝色光、和荧光体被陔蓝色光激发而发出的光的混色，从而获得白色光。

例如，在专利文献1中公开了如下技术：利用蓝色LED芯片、和被该蓝色LED芯片的发光激发而发出黄色的荧光的YAG荧光体，对从蓝色LED芯片发出的蓝色光、和从YAG荧光体发出的黄色光进行混色，来出射白色光。

此外，虽然通过使来自多个不同发光色的LED的光进行混色来获得希望的颜色的照明光，但存在具有通过调整各LED的发光色来调整照明光的颜色的功能的发光装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报“特开平10-242513号公报(1998年9月11日公开)”

发明内容

发明要解决的课题

然而，在利用了LED芯片、和被LED芯片的发光激发而发出荧光的荧光体的发光器件中，LED芯片由密封树脂来密封，且在该密封树脂中分散有荧光体。基于密封树脂的密封以封装件为单位来进行。

通常，在一个封装件中LED芯片为一个，因此在具有调整照明光的颜色的功能的发光装置(可调色发光装置)的情况下，为了调整LED的发光色，需要以按每种颜色设置的封装件为单位来密封含有希望的荧光体的密封树脂。

如此，在现有的可调色发光装置中，需要按每种颜色来准备封装件，并按每一封装件来进行树脂密封，因此产生制造花费时间且制造成本增加的问题。

此外，也考虑通过薄片化来一并密封大面积的情形，但薄片无法适用于被多个种类的密封树脂密封的多联腔室。

本发明正是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于，提供一种在可调色发光装置中通过对每种颜色的封装件一并进行树脂密封，从而与按每一封装件进行树脂密封的情况相比，能够缩短制造时间且降低制造成本的发光装置的制造方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的一形态所涉及的发光装置的制造方法，该发光装置将多个芯片收容于单一封装件，所述发光装置的制造方法的特征在于，包括：第1配置步骤，在朝向上方开口的多个腔室安装有发光元件的腔室电路基板中的、构成一个封装件的至少两个腔室当中的一个腔室，配置含有荧光体的固体状的第1密封树脂；第2配置步骤，在上述至少两个腔室当中的另一个腔室，配置含有与上述第1密封树脂所含有的荧光体不同的荧光体的固体状的第2密封树脂；熔化步骤，通过加热使在上述第1配置步骤中配置的第1密封树脂以及在上述第2配置步骤中配置的第2密封树脂熔化；和固化步骤，使在上述熔化步骤中熔化的上述第1密封树脂以及上述第2密封树脂固化。

发明效果

根据本发明的一形态，起到如下效果，即：与按每一封装件进行树脂密封的情况相比，能够缩短制造时间且降低制造成本。

附图说明

图1表示本发明的实施方式1所涉及的LED封装件基板，图1(a)是表示LED封装件基板的构成的俯视图，图1(b)是图1(a)的A-A’线向视剖面图，图1(c)是图1(a)的B-B’线向视剖面图。

图2是图1(a)的C-C’线向视剖面。

图3(a)、(b)是表示在腔室填充含荧光体密封树脂的工序的简要图。

图4(a)、(b)是在图3(a)的工序中利用的多孔板的俯视图。

图5是多孔板的其他例的俯视图。

图6是表示在图3(b)的工序之后进行的挤压工序的剖面图。

图7是概念性地表示含荧光体密封树脂中所含的硅酮树脂的粘度特性的图表。

图8(a)～(d)是概念性地表示向腔室填充含荧光体密封树脂至使其固化的一系列工序中的硅酮树脂的粘度变化的图表。

图9表示本发明的实施方式2所涉及的LED封装件基板，图9(a)是表示LED封装件基板的构成的俯视图，图9(b)是图9(a)的A-A’线向视剖面图，图9(c)是图9(a)的B-B’线向视剖面图。

图10是用于在腔室填充含荧光体密封树脂的装置的简要构成图。

图11(a)是表示图10所示的开放式卷盘的立体图，图11(b)是其顶视透视图。