[发明专利]包含铜和钼的多层膜的蚀刻中使用的液体组合物、和使用该液体组合物的基板的制造方法、以及通过该制造方法制造的基板有效
申请号: | 201480022520.0 | 申请日: | 2014-04-09 |
公开(公告)号: | CN105121705B | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 玉井聪;夕部邦夫 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | C23F1/14 | 分类号: | C23F1/14;C09K13/00;H01L21/306;H01L21/308;H01L21/3205;H01L21/3213;H01L21/768;H01L23/532 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供包含铜和钼的多层膜的蚀刻中使用的液体组合物和包含铜和钼的多层膜的蚀刻的蚀刻方法、以及基板。本发明中使用如下液体组合物,其包含(A)马来酸根离子供给源;(B)铜离子供给源;以及(C)胺化合物,其为选自由1‑氨基‑2‑丙醇、2‑(甲基氨基)乙醇、2‑(乙基氨基)乙醇、2‑(丁基氨基)乙醇、2‑(二甲基氨基)乙醇、2‑(二乙基氨基)乙醇、2‑甲氧基乙基胺、3‑甲氧基丙基胺、3‑氨基‑1‑丙醇、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇、1‑二甲基氨基‑2‑丙醇、2‑(2‑氨基乙氧基)乙醇、吗啉和4‑(2‑羟基乙基)吗啉组成的组中的至少一种,且所述液体组合物的pH值为4~9。 | ||
搜索关键词: | 包含 多层 蚀刻 使用 液体 组合 制造 方法 以及 通过 | ||
【主权项】:
一种液体组合物,其为从基板上选择性地蚀刻由铜或包含铜作为主要成分的化合物组成的层和由钼或包含钼作为主要成分的化合物组成的层的液体组合物,所述基板层叠有包括由铜或包含铜作为主要成分的化合物组成的层和由钼或包含钼作为主要成分的化合物组成的层的多层膜,所述液体组合物包含:(A)马来酸根离子供给源;(B)铜离子供给源;以及(C)胺化合物,其为选自由1‑氨基‑2‑丙醇、2‑(甲基氨基)乙醇、2‑(乙基氨基)乙醇、2‑(丁基氨基)乙醇、2‑(二甲基氨基)乙醇、2‑(二乙基氨基)乙醇、2‑甲氧基乙基胺、3‑甲氧基丙基胺、3‑氨基‑1‑丙醇、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇、1‑二甲基氨基‑2‑丙醇、2‑(2‑氨基乙氧基)乙醇、吗啉、和4‑(2‑羟基乙基)吗啉组成的组中的至少一种,且所述液体组合物的pH值为4~9。
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