[发明专利]与层叠聚合物平面磁器件相关的器件和方法在审
申请号: | 201480021679.0 | 申请日: | 2014-03-11 |
公开(公告)号: | CN105359233A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 高登·L·伯恩斯;约翰·凯利;安迪·乔;古志浩;拉尔斯·埃里克·贡纳·梅杰 | 申请(专利权)人: | 伯恩斯公司 |
主分类号: | H01F10/28 | 分类号: | H01F10/28;H01F41/14 |
代理公司: | 北京市正见永申律师事务所 11497 | 代理人: | 黄小临 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开的是与层叠聚合物平面磁器件相关的器件和方法。在一些实施例中,磁器件可以具有基层,所述基层包括聚合物叠层。所述基层还可以包括一个或多个导电带的集合,实现在所述聚合物叠层的第一侧上。所述基层可以具有一周边,所述周边包括至少一个切割边缘。所述磁性器件还可以包括一结构,实现在所述基层上。所述结构可以包括在远离所述基层的一侧上实现的一个或多个导体特征的集合。所述结构可以具有一周边,所述周边包括从所述切割边缘按一个量向内设置的边缘,所述量足以允许用于切割所述聚合物叠层以产生所述切割边缘的切割操作。 | ||
搜索关键词: | 层叠 聚合物 平面 器件 相关 方法 | ||
【主权项】:
一种磁器件,包括:聚合物叠层,具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧;一个或多个导电带的第一集合,设置在所述聚合物叠层的第一侧上;以及一个或多个导电通孔的集合,延伸贯穿所述聚合物叠层,并且连接到所述导电带的第一集合,从而提供所述导电带的第一集合与所述聚合物叠层的第二侧上的一个或多个位置之间的电连接。
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