[发明专利]与层叠聚合物平面磁器件相关的器件和方法

权利要求书

1.一种磁器件，包括：

聚合物叠层，具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧；

一个或多个导电带的第一集合，设置在所述聚合物叠层的第一侧上；以及

一个或多个导电通孔的集合，延伸贯穿所述聚合物叠层，并且连接到所述导电带的第一集合，从而提供所述导电带的第一集合与所述聚合物叠层的第二侧上的一个或多个位置之间的电连接。

2.根据权利要求1的器件，还包括：一个或多个导电带的第二集合，设置在所述聚合物叠层的第二侧上，所述一个或多个导电通孔的集合电连接所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合，以产生一绕组。

3.根据权利要求2的器件，其中，所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合中的每个包括以大体上平行的方式排列的多个条状带，从而在电流流经所述绕组时，产生大体上平行于所述聚合物叠层的平面的磁通轴。

4.根据权利要求2的器件，其中，所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合中的每个包括螺旋形状带，第一螺旋形状带和第二螺旋形状带电连接，从而在电流流经所述绕组时，产生大体上垂直于所述聚合物叠层的平面的磁通轴。

5.根据权利要求2的器件，其中，所述聚合物叠层包括磁性材料，被配置为提供用于所述绕组的磁芯。

6.根据权利要求2的器件，其中，所述绕组包括输入端子和输出端子，从而产生具有一电感值的平面电感器。

7.根据权利要求2的器件，还包括：第二绕组，第一绕组和第二绕组彼此相对地进行配置和定位。

8.根据权利要求7的器件，其中，所述第一绕组和所述第二绕组形成在公共的聚合物叠层上。

9.根据权利要求7的器件，其中，所述第一绕组和所述第二绕组形成在单独的聚合物叠层上。

10.根据权利要求9的器件，其中，与所述第一绕组和所述第二绕组相关联的聚合物叠层以堆叠方式进行排列。

11.根据权利要求9的器件，其中，所述第一绕组和所述第二绕组按照嵌套配置进行排列。

12.根据权利要求7的器件，其中，所述第一绕组和所述第二绕组中的每个被配置为具有一电感值的平面电感器。

13.根据权利要求7的器件，其中，所述第一绕组和所述第二绕组彼此相对地进行配置和定位，从而产生变压器。

14.根据权利要求7的器件，其中，与所述第一绕组和所述第二绕组相关联的第一磁通轴和第二磁通轴大体上共面。

15.根据权利要求14的器件，其中，所述第一磁通轴和所述第二磁通轴大体上共轴。

16.根据权利要求14的器件，其中，所述第一磁通轴和所述第二磁通轴大体上平行、但是分开一距离。

17.根据权利要求2的器件，还包括：一个或多个封装层，设置在所述聚合物叠层的第一侧和第二侧中的一个或多个上。

18.根据权利要求17的器件，其中，所述封装层包括一个或多个电端子，连接到所述绕组的一个或多个端子。

19.根据权利要求17的器件，其中，所述封装层被配置为提供磁屏蔽。

20.一种用于制造磁器件的方法，所述方法包括：

形成或提供聚合物叠层，所述聚合物叠层具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧，所述聚合物叠层包括多个区域，每个区域被配置为能分割为单个单元；

在所述聚合物叠层的每个区域的第一侧上形成一个或多个导电带的第一集合；以及

形成一个或多个导电通孔的集合，所述一个或多个导电通孔的集合延伸贯穿所述聚合物叠层的每个区域，以使得所述一个或多个导电通孔的集合连接到所述导电带的第一集合，从而提供所述导电带的第一集合与所述聚合物叠层的第二侧上的一个或多个位置之间的电连接。

21.根据权利要求20的方法，还包括：形成一个或多个导电带的第二集合，所述导电带的第二集合设置在所述聚合物叠层的每个区域的第二侧上，以使得所述一个或多个导电通孔的集合电连接所述导电带的第一集合和所述导电带的第二集合，以产生一绕组。

22.根据权利要求21的方法，还包括：形成用于所述绕组的多个端子。