[发明专利]利用液态热介质从印刷线路板移除电子芯片和其他部件在审
| 申请号： | 201480019819.0 | 申请日： | 2014-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN105409346A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 安德烈·布罗索;斯维特兰娜·格里戈连科 | 申请（专利权）人： | 格林里昂集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;苏虹 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一般性描述了利用液态热介质从PWB移除电子芯片和其他部件的系统和方法。本文中所描述的系统和方法可以用于从PWB移除钎料、电子芯片(包括其中集成电路定位在半导体材料例如硅的片上的电子芯片)，和/或电子部件。在一些这样的实施方案中，钎料可以从液态热介质至少部分地分离，并且在一些情况下，将液态热介质回收至存储液态热介质的容器。在一些实施方案中，在将PWB浸入液态热转移介质并在该液态热转移介质中移除钎料之前对PWB进行预热。在某些实施方案中，可以使用另外的液态热介质从PWB除去底部填充物。在某些实施方案中，可以根据尺寸、密度和/或光学特征来将与PWB分离的电子部件至少部分地分离。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 液态 介质 印刷 线路板 电子 芯片 其他 部件 | ||
【主权项】：
一种用于移除电子部件的方法，所述电子部件利用钎料附接至印刷线路板(PWB)的表面，所述方法包括：在比所述钎料的熔融温度高的温度下，将所述PWB浸入容器内的液态热介质中，以使得所述钎料熔融；将所述液态热介质的至少一部分和所述钎料的至少一部分从所述容器转移出去；将所述钎料从所述液态热介质至少部分地分离；以及将所述液态热介质的至少一部分再循环至所述容器。
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