[发明专利]利用液态热介质从印刷线路板移除电子芯片和其他部件

说明书

相关申请

本申请是2013年3月14日提交的并且题为“利用液态热介质从印刷线路板移除电子芯片和其他组件(RemovalofElectronicChipsandOtherComponentsfromPrintedWireBoardsUsingLiquidHeatMedia)”的美国专利申请序列第13/826,313号的后续申请，上述美国专利申请根据35U.S.C.§119(e)要求2013年2月7日提交的并且题为“利用液态热介质从印刷线路板移除电子芯片和其他组件(RemovalofElectronicChipsandOtherComponentsfromPrintedWireBoardsUsingLiquidHeatMedia)”的美国临时专利申请序列第61/761,957号的优先权，这两个申请中的每一个均通过引用将其全部内容并入到本文中用于所有目的。

技术领域

一般性描述了利用液态热介质从印刷线路板移除电子芯片和其他部件的系统和方法。

背景技术

从印刷线路板(PWB)的表面回收电子芯片和其他部件是已知的。例如，如在美国专利第5,552,579号中所述，这样的回收可以通过施用加热枪或红外加热器来进行。这样的回收也可以如在日本专利JP11314084中那样通过利用加热炉来进行。在这些专利中，在空气中对PWB的表面进行加热，使得钎料熔融并且电子部件可以与该表面分离。在空气中加热PWB可能导致铅金属的挥发，使得铅原子转移到空气中并且与空气混合，那么空气会被污染。此外，当使用加热枪或红外加热器加热钎料时，PWB表面可能会被不规则地加热并且PWB的某些部分可能容易变得过热。塑料件的过热可能导致塑料部分分解，从而塑料分解的有害产物(例如，含溴化和氯化阻燃剂)释放到空气中，造成污染。电子部件的过热可能导致热损伤，使得所述部件在可运行状况不能复原。

已经尝试例如通过利用通常直接应用并且仅应用于钎料的加热带(脱焊编带)(如例如在美国专利第4,934,582号中所述)或者通过局域施用热气体(如在美国专利第5,769,989号中一样)来使表面热施加最小化。这些方法的一个缺点是这些方法通常是高度劳动密集型并且通常不能应用于回收大量的PWB。另外，这些方法不能防止会造成空气污染的钎料金属的挥发。

在美国专利第6,467,671号(“‘671专利”)中描述了在专用钎料回收装置中使用由金属颗粒和液态热介质构成的混合流体从PWB回收钎料。在‘671专利中，将所述流体喷射到保持在钎料的熔融温度以上的温度下的PWB上，使得从PWB的表面刮掉钎料合金和电子部件。根据‘671专利，应该按如下规律选择钎料合金、金属颗粒、液态热介质和电子部件中的每一个的比重：钎料合金>金属颗粒>液态热介质>电子部件。因此，电子部件将漂浮在液态热介质层上并且可以被回收，同时钎料合金被转移到较重的钎料合金层并且可以被单独回收。考虑到纯陶瓷的比重为约4g/cm³，并且电子芯片由陶瓷和金属制成，针对根据‘671专利工作的方法的液态热介质的密度应该大于至少4g/cm³。因为硅油、矿物油和大多数石油油料的密度小于1g/cm³，所以使用具有如此高密度的液态热介质的要求使在许多情况下利用在‘671专利中所描述的方法成问题。