[发明专利]软磁性热固化性粘接薄膜、磁性薄膜层叠电路基板、及位置检测装置有效

专利信息
申请号: 201480019004.2 申请日: 2014-01-23
公开(公告)号: CN105121576B 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 江部宏史;土生刚志 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/35 分类号: C09J7/35;C09J9/00;B32B27/00;B32B27/18;H01F1/26;H01F1/375;H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的软磁性热固化性粘接薄膜为具备磁性层和层叠于磁性层的一个表面的表层的软磁性热固化性粘接薄膜。磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒的磁性组合物形成。表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂、且实质上不含有软磁性颗粒的表层组合物形成。
搜索关键词: 热固化性粘接薄膜 磁性层 软磁性 环氧树脂 丙烯酸类树脂 软磁性颗粒 酚醛树脂 层叠电路基板 位置检测装置 磁性组合物 组合物形成 磁性薄膜
【主权项】:
1.一种软磁性热固化性粘接薄膜,其特征在于,具备:磁性层,和层叠于所述磁性层的一个表面的表层,所述磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒的磁性组合物形成,所述表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂且实质上不含有软磁性颗粒的表层组合物形成,且所述表层呈半固化状态。
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