[发明专利]软磁性热固化性粘接薄膜、磁性薄膜层叠电路基板、及位置检测装置

说明书

本发明的软磁性热固化性粘接薄膜为具备磁性层和层叠于磁性层的一个表面的表层的软磁性热固化性粘接薄膜。磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒的磁性组合物形成。表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂、且实质上不含有软磁性颗粒的表层组合物形成。

技术领域

本发明涉及软磁性热固化性粘接薄膜、磁性薄膜层叠电路基板、及位置检测装置。

背景技术

使笔型的位置指示器在位置检测平面上移动而检测位置的位置检测装置被称为数字转换器，作为计算机的输入装置而普及。该位置检测装置具备：位置检测平面板；和配置于其下方且基板的表面形成有环形线圈的电路基板(传感器基板)。接着，通过利用由位置指示器和环形线圈产生的电磁感应，检测位置指示器的位置。

对于位置检测装置，为了控制电磁感应时产生的磁通量而使通信高效化，提出了在传感器基板的与位置检测平面处于相反侧的面(相反面)配置含有软磁性物质的软磁性薄膜的方法(例如参见下述专利文献1)。

下述专利文献1中公开了一种磁性薄膜，其含有：软磁性粉末；包含丙烯酸类橡胶、酚醛树脂、环氧树脂及三聚氰胺等的粘结剂树脂；和次膦酸金属盐。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-212790号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，为了薄型化，传感器基板有时采用在其基板的两面形成有环形线圈等布线图案的双面电路基板。并且，在使磁性薄膜层叠于形成有布线图案的基板上时，通常会借助双面粘接胶带使磁性薄膜与电路基板层叠。

这样的情况下，无法使双面粘接胶带、磁性薄膜完全地埋入布线间的基板部分，会在双面粘接胶带、磁性薄膜与布线之间产生间隙。产生这样的间隙时，由于层叠有磁性薄膜的电路基板会实施基于电子部件的安装等的回流焊工序，因此，会因该回流焊工序引发的高温而以所述间隙为起点产生空隙。其结果，产生如下的情况：在磁性薄膜表面产生凹凸、或磁性薄膜与电路基板剥离。

本发明的目的在于，提供具备回流焊耐性的软磁性热固化性粘接薄膜、由该软磁性热固化性粘接薄膜得到的磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置。

用于解决问题的方案

本发明的软磁性热固化性粘接薄膜的特征在于，其具备磁性层和层叠于前述磁性层的一个表面的表层，前述磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒的磁性组合物形成，前述表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂、且实质上不含有软磁性颗粒的表层组合物形成。

此外，对本发明的软磁性热固化性粘接薄膜而言，适宜的是，前述表层组合物中的丙烯酸类树脂的含有比例相对于包含前述丙烯酸类树脂、前述环氧树脂及前述酚醛树脂的树脂成分100质量份为10质量份以上且80质量份以下。

对本发明的软磁性热固化性粘接薄膜而言，适宜的是，前述表层还含有平均粒径100μm以下的无机颗粒，前述无机颗粒的含有比率为45质量％以下。

对本发明的软磁性热固化性粘接薄膜而言，适宜的是，前述表层的厚度为15μm以上且55μm以下。

本发明的磁性薄膜层叠电路基板的特征在于，其是通过将前述软磁性热固化性粘接薄膜层叠于一个表面设置有布线的电路基板的一个表面、并将前述软磁性热固化性粘接薄膜热固化而得到的。

对本发明的磁性薄膜层叠电路基板而言，适宜的是，相对于前述布线的厚度，前述表层的厚度为1～4倍。

此外，本发明的位置检测装置的特征在于，其具备前述磁性薄膜层叠电路基板。