[发明专利]电子元件的装配构造及电子元件在审

专利信息
申请号: 201480015345.2 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN105144518A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 川村幸宽 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H02G3/16 分类号: H02G3/16;H01R9/22
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 吴立;邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及电子元件的装配构造及电子元件,将具有从元件主体(24)的侧面突出的多个管脚(25)的电子元件(21)插入到收容部件(23)并收容,使管脚接触被该收容部件保持的多个端子金属件(22),从而将电子元件装配于收容部件。管脚包括:基端部(34),其从元件主体的至少一个侧面突出;及接触部(35),其与该基端部相连并沿着侧面垂下。在元件主体上设置有绝缘部件(26),该绝缘部件(26)被如下定位:在将电子元件装配到收容部件时,该绝缘部件(26)从距收容部件的底壁最远的元件主体的端面侧与基端部(34)抵接或对置。由此,能够抑制管脚的变形。
搜索关键词: 电子元件 装配 构造
【主权项】:
一种电子元件的装配构造,其特征在于,所述电子元件的装配构造具备:电子元件,其包括长方体状的元件主体、及从该元件主体的侧面突出的多个管脚;收容部件,其供所述电子元件插入并收容,及多个端子金属件,其被所述收容部件保持,并与所述管脚分别嵌合,所述管脚具有:基端部,其从所述元件主体的至少一个侧面突出;及接触部,其与该基端部相连并沿着所述侧面垂下,在所述元件主体上设置有绝缘部件,所述绝缘部件被如下定位:在将所述电子元件装配到所述收容部件时,从距所述收容部件的底壁最远的所述元件主体的端面侧与所述基端部抵接或对置,所述电子元件被插入到所述收容部件并被收容,所述多个管脚分别与所述多个端子金属件接触,从而所述电子元件装配于所述收容部件。
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