[发明专利]电子元件的装配构造及电子元件在审
申请号: | 201480015345.2 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN105144518A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 川村幸宽 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H02G3/16 | 分类号: | H02G3/16;H01R9/22 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 装配 构造 | ||
技术领域
本发明涉及电子元件的装配构造及电子元件,特别涉及在搭载于汽车等移动体中的电气接线箱中设置的电子元件的装配构造。
背景技术
一般在汽车等移动体中为了控制电源装置与电装件的连接而搭载有收容有继电器等电子元件的电气接线箱(参照专利文献1)。
图9是以往的继电器模块的纵剖视图。如图9所示,以往的继电器被构成为包括:继电器主体11,其被形成为长方体状;及多个板状的管脚12,其从该继电器主体11的一个面(底面)以直状突出。这种继电器例如被装配于对连接电线13的端子金属件14进行保持的树脂性的保持部件15而构成继电器模块,该继电器模块被装配于电气接线箱。在端子金属件14上设置有供管脚12嵌合的弹簧部16,使多个管脚12的末端部分别嵌入于弹簧部16,从而继电器被保持在保持部件15。此外,图9基本上是以往的继电器模块的纵剖视图,但是,仅将继电器主体11以侧视图示出。
但是,这种继电器模块是在将继电器主体11载置于保持部件15的端面(上表面)的状态下装配的,因此,例如继电器模块的高度(图9的上下方向)尺寸会变大。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-221787号公报
发明内容
本发明欲解决的技术问题
因此,例如,如图10所示,想到将继电器的各管脚16以L字状弯折地形成。图10是示出继电器的一个形态的侧视图。该管脚16包括:基端部18,其从长方体状的继电器主体17的侧面突出;及接触部19,其沿着突出有端部18的继电器主体17的侧面垂下。由此,例如,将继电器在箭头的方向插入到开口的箱型的收容部件(未图示),能够在使被保持在收容部件的内部的端子金属件与管脚16(接触部19)嵌合的同时,将继电器主体17收容到收容部件,因此,能够使继电器模块的高度尺寸缩短。
然而,图10的继电器中,通过管脚16(接触部19)的末端部嵌合于端子金属件,并被弹簧部按压,从而被保持在收容部件,因此,在将继电器收容到收容部件时,是克服端子金属件的弹簧力而使管脚16嵌入到弹簧部。因此,对于被形成为L字状的管脚16,使其嵌入到端子金属件时的负荷(反作用力)集中在弯曲部分等,有时管脚16向与嵌合方向相反的相反侧(图10的上侧)变形。此处,只要管脚的变形在弹性限度的范围即可,但是,当变形量变大时,有可能管脚16永久变形,例如,对与端子金属件的接触状态、继电器的保持力带来影响。
本发明是鉴于这样的问题而完成的,其课题在于抑制管脚的变形。
用于解决问题的技术方案
为了解决上述问题,本发明的电子元件的装配构造的特征在于,具备:长方体状的元件主体;电子元件,其包括从该元件主体的侧面突出的多个管脚;收容部件,其供电子元件插入并收容;及多个端子金属件,其被该收容部件保持,并与管脚分别嵌合,管脚具有:基端部,其从元件主体的至少一个侧面突出;及接触部,其与该基端部相连并沿着该侧面垂下,在元件主体上设置有绝缘部件,该绝缘部件被如下定位:在将上述电子元件装配到上述收容部件时,该绝缘部件从距上述收容部件的底壁最远的上述元件主体的端面侧与上述基端部抵接或对置,电子元件被插入到收容部件并被收容,多个管脚分别接触多个端子金属件,从而电子元件装配于收容部件。
由此,在使管脚接触端子金属件时绝缘部件承受施加于管脚的应力(反作用力),因此,能够抑制管脚的变形。由此,能够维持管脚与端子金属件的连接状态良好,因此,能够提高继电器的可靠性。
在该情况下,绝缘部件在俯视时被形成为大致矩形的平板状,并沿着元件主体的端面设置。
由此,绝缘部件沿着管脚的基端部的从元件主体突出地设置,因此,对于被收容部件收容的电子元件,将例如棒状的工具等挂在绝缘部件上,并以收容部件的外壁的上端部等为支点使工具倾倒,从而能够将电子元件从收容部件简单地拆卸。
另外,绝缘部件将基端部的突出方向的一部分或全部包围地形成。由此,能够防止因手接触管脚而导致的触电,并且,能够防止因工具等导体接触各个相邻的管脚而导致的管脚间的短路。
另外,绝缘部件为将被元件主体收容的收容物密封的一部分。由此,作为绝缘部件,不需要设置新的平板状的部件,因此,能够防止元件个数的增加。另外,能够抑制因将平板状的部件沿着元件主体的端面安装而导致的电子元件的厚度的增加所伴随的电子元件、模块的大型化。
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