[发明专利]具有改进的折射率导引的半导体激光器有效
| 申请号： | 201480014690.4 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105284021B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | J·米勒;A·莱尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/22 | 分类号： | H01S5/22;H01S5/20;H01S5/323;H01S5/02;H01S5/028 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;张涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括主体(2)的半导体激光器(1)。在主体(2)上提供具有更窄宽度的条带(3)。提供用于生成光辐射的有源区(4)。主体(2)的到条带(3)的各侧的表面(9，10)和条带(3)的侧表面(13，14)被利用电绝缘保护层(11)覆盖。在条带(3)的上侧上提供导电层(12)作为接触。半导体激光器的特征在于至少在被限定的区段中腔体(15)被提供在条带(3)的侧表面(13，14)和保护层(11)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 条带 半导体激光器 侧表面 电绝缘保护层 光辐射 折射率导引 保护层 导电层 中腔体 源区 覆盖 改进 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产包括用于生成光辐射的有源区（4）的半导体激光器（1）的方法，半导体激光器（1）包括主体（2），其中，在主体（2）上提供具有更窄宽度的条带（3），其中条带（3）的侧表面（13，14）被提供有电绝缘保护层（11），其中在条带（3）的侧表面（13，14）和保护层（11）之间形成腔体（15），并且其中将导电层（12）应用于条带（3）的顶侧，其中利用牺牲层（19）覆盖条带（3）的顶侧，其中牺牲层（19）和条带（3）的侧表面（13，14）被提供有电绝缘保护层（11），其中牺牲层（19）和保护层具有不同的热膨胀系数，其中在随后加热处理期间，由于不同的热膨胀系数的原因，在条带（3）的侧表面（13，14）和保护层（11）之间形成腔体（15），其中从条带（3）的顶侧移除保护层（11）和牺牲层（19），并且其中随后在条带（3）的顶侧上应用导电层（12）。
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