[发明专利]用于OLED薄膜封装的含氟等离子体聚合的HMDSO

摘要

本发明公开了用于形成OLED器件的方法。将具有有机缓冲层夹在阻挡层之间的封装结构沉积在OLED结构上。所述缓冲层是利用含氟等离子体形成。随后，将所述第二阻挡层沉积在所述缓冲层上。另外，为了确保良好的粘附性，在所述缓冲层与第一阻挡层之间形成缓冲粘附层。最后，为了确保良好的透射率，将应力减少层沉积在所述缓冲层与所述第二阻挡层之间。

主权项

一种用于在显示器件上形成封装结构的方法，所述方法包括以下步骤：将第一阻挡层沉积在基板具有显示器件设置于其上的区域上；将缓冲粘附层沉积在所述第一阻挡层上并与所述第一阻挡层直接物理地接触；利用含氟等离子体将缓冲层沉积在所述缓冲粘附层上并与所述缓冲粘附层直接物理地接触，其中在沉积所述缓冲层期间增加用于沉积所述缓冲层的一种或多种前驱物气体的流率；将应力减少层沉积在所述缓冲层上并与所述缓冲层直接物理地接触；以及将第二阻挡层沉积在所述应力减少层上并与所述应力减少层直接物理地接触。