[发明专利]适于电容驱动的简单LED封装

摘要

本发明涉及适于电容驱动的LED封装(10)，包括至少一对反平行定向的LED(20,30)。这些LED被提供有在LED相反表面的电气端子(21,22,31,32)。LED被夹在两个基本平行定向的介电材料基板(40,50)之间，该基板在它们的面对表面(41,51)上提供有导电材料的膜(42,52)，因此在电气端子和导电材料膜之间可得电接触(61,62)。该LED封装廉价、技术简单、可靠且尺寸小，且可以应用在LED组件中。也要求保护用于制造这样的LED封装的方法。

主权项

一种LED组件(80)，包括适于电容驱动的多个LED封装(10)，每个LED封装包括：至少一对反向平行定向的LED(20，30)，所述LED均被提供有在所述LED的相反表面的正极端子和负极端子(21，22，31，32)，其中所述LED被夹在两个平行定向的介电材料的基板(40，50)之间，所述基板在它们的面对表面(41，51)上被提供有导电材料的膜(42，52)，从而能够获得在电气端子和导电材料的所述膜之间的电接触(61，62)，所述封装被夹在两个支撑层(81，82)之间，所述支撑层在它们的面对表面上被提供有电极层(83，84)，其中所述电极层中的每个电极层接触所述LED封装的介电的所述基板(40，50)，并且其中所述电极层被提供有用于电接触AC电源(90)的电源端子(87，88)。