[发明专利]适于电容驱动的简单LED封装

权利要求书

1.一种LED组件(80)，包括适于电容驱动的多个LED封装(10)，每个LED封装包括：

至少一对反向平行定向的LED(20，30)，所述LED均被提供有在所述LED的相反表面的正极端子和负极端子(21，22，31，32)，其中所述LED被夹在两个平行定向的介电材料的基板(40，50)之间，所述基板在它们的面对表面(41，51)上被提供有导电材料的膜(42，52)，从而能够获得在电气端子和导电材料的所述膜之间的电接触(61，62)，

所述封装被夹在两个支撑层(81，82)之间，所述支撑层在它们的面对表面上被提供有电极层(83，84)，其中所述电极层中的每个电极层接触所述LED封装的介电的所述基板(40，50)，并且其中所述电极层被提供有用于电接触AC电源(90)的电源端子(87，88)。

2.根据权利要求1所述的LED组件，其中所述导电材料包括金属或金属合金。

3.根据权利要求1或2所述的LED组件，其中所述基板(40，50)包括树脂材料层。

4.根据权利要求1或2所述的LED组件，其中在所述基板之间的空间的至少一部分填充有光学透明密封材料(70)。

5.根据权利要求4所述的LED组件，其中所述密封材料包括散射粒子(71)。

6.根据权利要求4所述的LED组件，其中所述密封材料包括磷光体粒子(72)。

7.根据权利要求1或2所述的LED组件，其中所述支撑层(81，82)两者都对于能够由所述LED封装生成的LED光是光学透明的。

8.根据权利要求7所述的LED组件，其中所述支撑层(81，82)中的至少一个支撑层由玻璃制成。

9.根据权利要求1或2所述的LED组件，其中所述电极层(83，84)包括透明材料。

10.根据权利要求1或2所述的LED组件，其中所述电源端子(87，88)定位在所述支撑层(81，82)的边缘处。

11.根据权利要求10所述的LED组件，其中电极层(83，84)延伸直到介电的所述支撑层的所述边缘，并且所述电源端子(87，88)夹持在所述支撑层(81，82)的所述边缘附近。

12.根据权利要求1所述的LED组件，其中所述导电材料包括贵金属或贵金属合金。

13.根据权利要求1所述的LED组件，其中所述导电材料包括金或金合金。

14.根据权利要求3所述的LED组件，其中所述树脂材料是聚偏二氟乙烯树脂材料。

15.根据权利要求9所述的LED组件，其中所述透明材料是ITO和ATO中的至少一种。

16.一种用于LED封装的电容驱动的电路，所述电路包括根据前述权利要求中任一项所述的LED组件，以及经由接线(91)连接到所述电极层(81，82)的AC电源(90)。