[发明专利]半导体激光模块及其制造方法

摘要

半导体激光模块(1)具备射出具有沿着Z方向的光轴的激光L的半导体激光元件(30)、对激光L的成分中的快轴方向(Y方向)的成分进行准直的准直透镜(40)、以及相对于半导体激光元件(30)被固定的透镜固定块(50)。透镜固定块(50)具有与X方向垂直的透镜安装面(50A)。准直透镜(40)的X方向上的端部(40A)通过透镜固定用树脂(42)被固定在透镜固定块(50)的透镜安装面(50A)上。 1

主权项

1.一种半导体激光模块，其特征在于，具备：

半导体激光元件，其发射具有沿着第1方向的光轴的激光；

准直透镜，其对从所述半导体激光元件发射的激光的成分中的与所述第1方向垂直的第2方向的成分进行准直，但是不对激光的成分中的与所述第1方向和所述第2方向垂直的第3方向的成分进行准直；以及

透镜固定块，其具有与所述第3方向垂直的透镜安装面，并相对于所述半导体激光元件被固定，

其中，所述准直透镜的所述第3方向的端部的至少一方通过透镜固定用树脂被固定在所述透镜固定块的透镜安装面上，

所述半导体激光模块被配置成沿着所述第1方向输出激光。

2.根据权利要求1所述的半导体激光模块，其特征在于，

所述第2方向是从所述半导体激光元件发射的激光的快轴的方向。

3.根据权利要求1所述的半导体激光模块，其特征在于，

所述透镜固定用树脂是紫外线固化树脂或者热固化树脂。

4.根据权利要求2所述的半导体激光模块，其特征在于，

所述透镜固定用树脂是紫外线固化树脂或者热固化树脂。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的半导体激光模块，其特征在于，

夹着所述准直透镜而存在于所述第1方向的两侧的所述透镜固定用树脂的量相互相等，

夹着所述准直透镜而存在于所述第2方向的两侧的所述透镜固定用树脂的量相互相等。

6.根据权利要求1～4中的任意一项所述的半导体激光模块，其特征在于，

所述半导体激光元件和所述透镜固定块被固定在同一基板上。

7.根据权利要求5所述的半导体激光模块，其特征在于，

所述半导体激光元件和所述透镜固定块被固定在同一基板上。

8.根据权利要求6所述的半导体激光模块，其特征在于，

所述透镜固定块经由厚度为20μm以下的块固定用树脂被固定在所述基板上。

9.根据权利要求7所述的半导体激光模块，其特征在于，

所述透镜固定块经由厚度为20μm以下的块固定用树脂被固定在所述基板上。

10.根据权利要求6所述的半导体激光模块，其特征在于，

还具备配置在所述基板与所述半导体激光元件之间的规定厚度的隔离物。

11.根据权利要求7～9中的任意一项所述的半导体激光模块，其特征在于，

还具备配置在所述基板与所述半导体激光元件之间的规定厚度的隔离物。

12.一种半导体激光模块的制造方法，该半导体激光模块具备发射具有沿着第1方向的光轴的激光的半导体激光元件、和对从该半导体激光元件发射的激光的成分中的与所述第1方向垂直的第2方向的成分进行准直的准直透镜，但是不对激光的成分中的与所述第1方向和所述第2方向垂直的第3方向的成分进行准直，其特征在于，

将所述半导体激光元件固定于基板，

将具有透镜安装面的透镜固定块以该透镜安装面与所述第3方向垂直的方式固定于所述基板，

在所述透镜固定块的透镜安装面上涂覆透镜固定用树脂，

将所述准直透镜的所述第3方向的端部插入至所述透镜安装面上涂覆的透镜固定用树脂，

一边从固定的半导体激光元件沿着所述第1方向发射并输出激光一边将插入到所述透镜固定用树脂的准直透镜定位于所希望的位置，

在所述准直透镜被定位的状态下使所述透镜固定用树脂固化来将所述准直透镜固定于所述透镜固定块。

13.根据权利要求12所述的半导体激光模块的制造方法，其特征在于，

所述第2方向是从所述半导体激光元件发射的激光的快轴的方向。

14.根据权利要求12所述的半导体激光模块的制造方法，其特征在于，

以夹着所述准直透镜而存在于所述第1方向的两侧的所述透镜固定用树脂的量相互相等、夹着所述准直透镜而存在于所述第2方向的两侧的所述透镜固定用树脂的量相互相等的方式，将所述准直透镜的所述第3方向的端部插入至所述透镜固定用树脂。

15.根据权利要求13所述的半导体激光模块的制造方法，其特征在于，

以夹着所述准直透镜而存在于所述第1方向的两侧的所述透镜固定用树脂的量相互相等、夹着所述准直透镜而存在于所述第2方向的两侧的所述透镜固定用树脂的量相互相等的方式，将所述准直透镜的所述第3方向的端部插入至所述透镜固定用树脂。

16.根据权利要求12～15中的任意一项所述的半导体激光模块的制造方法，其特征在于，

在将所述透镜固定块固定于所述基板时，在所述透镜固定块与所述基板之间涂覆块固定用树脂，并以所述透镜固定块与所述基板之间的所述块固定用树脂的厚度为20μm以下的方式，一边将所述透镜固定块向所述基板按压一边使所述块固定用树脂固化而将所述透镜固定块固定于所述基板。

17.根据权利要求12～15中的任意一项所述的半导体激光模块的制造方法，其特征在于，

在所述基板与所述半导体激光元件之间配置规定厚度的隔离物。

18.根据权利要求16所述的半导体激光模块的制造方法，其特征在于，

在所述基板与所述半导体激光元件之间配置规定厚度的隔离物。