[发明专利]散热电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201480009498.6 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105009692A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 齐藤裕久;元木健作 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;何胜勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种散热电路板包括：印刷电路板，其包括设置在后表面的绝缘膜和设置在前表面的一个或多个焊盘部；一个或多个电子元件，其安装在一个或多个焊盘部上；以及粘合剂层，其堆叠在绝缘膜的后表面上。绝缘膜和粘合剂层在至少将用于各个电子元件的一个或多个焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中被移除，并且绝缘膜和粘合剂层的移除部分被导热性粘合剂填充。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种散热电路板，包括：印刷电路板，其包括设置在后表面的绝缘膜和设置在前表面的一个或多个焊盘部；一个或多个电子元件，其安装在所述一个或多个焊盘部上；以及粘合剂层，其堆叠在所述绝缘膜的后表面上，其中，所述绝缘膜和所述粘合剂层在至少将用于各个电子元件的所述一个或多个焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中被移除，并且所述绝缘膜和所述粘合剂层的移除部分被导热性粘合剂填充。
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