[发明专利]接合线用铜线材及接合线用铜线材的制造方法有效
| 申请号： | 201480004297.7 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104904000B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 熊谷训;谷雨;佐藤雄次 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C22C9/00;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的接合线用铜线材为用于形成接合线的接合线用铜线材，其由纯度为99.9999质量％以上的高纯度铜构成，线径为0.5mm以上3.5mm以下，与拉丝方向垂直的剖面中(001)面的面积率为15％以上30％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 铜线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合线用铜线材，其特征在于，经过热挤压加工和拉丝加工的材料构成，该材料以700℃以上900℃以下的温度范围加热铜的铸块，并以断面收缩率为99％以上99.95％以下的范围进行热挤压加工之后，进行拉丝加工而得到，并且由纯度为99.9999质量％以上的高纯度铜构成，线径为0.5mm以上3.5mm以下，与拉丝方向垂直的剖面中(001)面的面积率为15％以上30％以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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