[发明专利]在活性等离子中用于原位测量的高温传感器晶片有效
申请号: | 201480004168.8 | 申请日: | 2014-01-06 |
公开(公告)号: | CN104903991B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 梅·孙;厄尔·詹森;伐汉特·奎利;史帝芬·夏瑞特 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的方面揭示一种工艺条件测量装置中的组件模块,其包括:支架,其用于支撑组件;一或多个支腿,其经配置以使所述支架悬挂为相对于衬底呈隔开关系。导电或低电阻半导体外壳经配置以在所述衬底与所述外壳之间围封所述组件、所述支架及所述支腿。应强调,提供本摘要是为了符合规则,所述规则要求将允许研究者或其他读者快速确定本技术揭示内容的标的物的摘要。本摘要是在其不得用于解释或限制所附权利要求书的范围或含义的前提下提交的。 | ||
搜索关键词: | 活性 等离子 用于 原位 测量 高温 传感器 晶片 | ||
【主权项】:
1.一种工艺条件测量装置中的组件模块,其包括:支架,其经配置以支撑组件;一或多个支腿,其经配置以使所述支架悬挂为相对于衬底呈隔开关系;及导电或低电阻半导体外壳,其经配置以围封所述组件、所述支架及所述一或多个支腿,其中所述一或多个支腿在一端上附接到所述外壳的顶部部分且经配置以在另一端上悬挂所述支架,或在一端上附接到所述外壳的一侧且经配置以在另一端上悬挂所述支架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造