[发明专利]传输线路及电子设备有效
申请号: | 201480003002.4 | 申请日: | 2014-01-15 |
公开(公告)号: | CN104798248B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 用水邦明;池本伸郎;多胡茂;杨竹珺;佐佐木纯;松田文绘;田村涉 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P3/08 | 分类号: | H01P3/08;H05K1/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 金红莲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体(110)。在电介质基体(110)的内部,在宽度方向上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A),辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。 | ||
搜索关键词: | 传输 线路 电子设备 | ||
【主权项】:
一种传输线路,其特征在于,包括:电介质基体,该电介质基体具有规定的厚度,并呈平板状;信号导体,该信号导体配置在该电介质基体的内部,并具有沿着规定的传输方向延伸的形状;基准接地导体,该基准接地导体配置于所述电介质基体的厚度方向的一个端面;辅助接地导体,该辅助接地导体配置于所述电介质基体的厚度方向的另一个端面;以及厚度方向连接导体,该厚度方向连接导体贯通所述基准接地导体和所述辅助接地导体,从而连接所述基准接地导体和所述辅助接地导体,所述辅助接地导体包括:第1长条导体及第2长条导体,该第1长条导体及第2长条导体在所述传输方向上延伸,并在与所述传输方向正交的方向上空开规定间隔地进行配置;以及多个桥接导体,该多个桥接导体在所述传输方向上空开规定间隔地连接所述第1长条导体和所述第2长条导体,在所述电介质基体上,由所述基准接地导体、所述辅助接地导体和所述信号导体的组所构成的独立传输部沿着与所述传输方向正交的方向配置有多个,相邻的所述独立传输部的所述桥接导体的沿着所述传输方向的位置互不相同。
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