[实用新型]耳机插头、耳机锁紧模组及移动终端有效
| 申请号： | 201420871452.2 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204271364U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 常琪 | 申请（专利权）人： | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639;H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 郑爱群;杨东明 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种耳机插头、耳机锁紧模组及移动终端。耳机插头包括插头本体和套设于插头本体外表面上的绝缘套，绝缘套的外表面上向外延伸有一卡勾；耳机锁紧模组包括一壳体和一锁紧压片，壳体的侧面上开设有一用于容置卡勾的凹槽和一与插头本体相连接的耳机孔，凹槽与耳机孔间隔设置，锁紧压片可拆卸式连接于壳体的侧面上且位于靠近凹槽的左端的位置处；移动终端，包括耳机插头和耳机锁紧模组，插头本体插设于耳机孔内，卡勾卡设于锁紧压片与凹槽之间。通过耳机锁紧模组中移动终端的壳体上设置的锁紧压片与耳机插头的锁紧配合，保证在使用耳机时，即使手机不慎脱落仍可被耳机插头挂住，而不会跌落。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 插头 模组 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种耳机插头，其特征在于，所述耳机插头包括一插头本体和一套设于所述插头本体外表面上的绝缘套，所述绝缘套的外表面上向外延伸有一卡勾，所述卡勾用于与一壳体相卡扣连接。
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