[实用新型]一种高分辨像素排布结构有效
申请号: | 201420870920.4 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204424258U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 刘嵩;李梦真 | 申请(专利权)人: | 北京维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高分辨像素排布结构,包括多个像素单元,所述像素单元的排布结构包括至少两行像素单元,所述每个像素单元包括红光子像素R、绿光子像素G、蓝光子像素B和白光子像素W,每个像素单元的所述红光子像素R和所述绿光子像素G设置在所述蓝光子像素B和所述白光子像素W之间,相邻两行所述像素单元的蓝光子像素B在行方向上的投影不重叠,其在不共用RGB单色亚像素的情况下具有较高的分辨率。 | ||
搜索关键词: | 一种 分辨 像素 排布 结构 | ||
【主权项】:
一种高分辨像素排布结构,包括多个像素单元,所述像素单元的排布结构包括至少两行像素单元,所述每个像素单元包括红光子像素、绿光子像素、蓝光子像素和白光子像素,其特征在于,每个像素单元的所述红光子像素和所述绿光子像素设置在所述蓝光子像素和所述白光子像素之间,相邻两行所述像素单元的蓝光子像素在行方向上的投影不重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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