[实用新型]一种PCB背钻的盖板有效
申请号: | 201420855415.2 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN204414730U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 张伦强;刘飞;欧亚周 | 申请(专利权)人: | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/15 | 分类号: | B32B37/15;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 265300 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开一种PCB背钻的盖板,用于PCB背钻钻孔加工,其中,所述PCB背钻的盖板包括酚醛树脂绝缘介质层和贴合压制于酚醛树脂绝缘介质层下表面的铝箔,所述酚醛树脂绝缘介质层包括单张或多张贴合的半固化片。本实用新型PCB背钻的盖板的上表层为酚醛树脂绝缘介质层,所述酚醛树脂绝缘介质层不仅使得成本大大降低,同时具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效;此外,PCB背钻的盖板的下表层为铝箔,所述铝箔也进一步降低了成本,同时具备金属导电层薄且厚度公差小,产品与PCB板贴紧度好,钻孔控深精度好的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 盖板 | ||
【主权项】:
一种PCB背钻的盖板,用于PCB背钻钻孔加工,其特征在于,所述PCB背钻的盖板包括酚醛树脂绝缘介质层和贴合压制于酚醛树脂绝缘介质层下表面的铝箔,所述酚醛树脂绝缘介质层包括单张或多张贴合的半固化片。
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