[实用新型]一种PCB背钻的盖板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，尤其涉及一种PCB背钻的盖板。

背景技术

PCB背钻技术是将沉铜后的导通孔中非传输导电层部分采用机械钻孔加工方式去除，以保证保留的部分信号传输稳定性，有利于高速信号传输。PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，利用高频电子导通回路由钻针尖部接触盖板(导体)或PCB板开始计算设计下钻的深度。目前背钻通常采用的盖板有铝片、单面覆铜板等，采用铝片进行背钻钻孔加工，其成本低，但由于铝片表面光滑，易入钻打滑而定位效果差、孔位精度低，产品偏薄（0.14-0.20mm），存在与PCB板的贴紧度不足现象，会影响钻孔精度控制，同时铝片导电层较厚（0.14-0.20mm）且厚度公差较大，造成背钻钻孔控深精度差，目前处于正逐步被市场淘汰中；采用单面覆铜板，则上表层为树脂绝缘介质层，易钻针入钻，定位效果好、孔位精度高，且铜箔金属导电层薄（≤35μm）厚度公差小，产品与PCB板贴紧度好，钻孔控深精度好，但成本过高，是铝片的多倍价格，难以被用户所接受，同时环氧树脂玻纤复合绝缘介质层中的玻纤不利于钻针磨损。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB背钻的盖板，旨在解决现有技术中盖板定位效果差、钻孔精度低，与PCB贴紧度差、钻孔控深精度差及成本高的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种PCB背钻的盖板，用于PCB背钻钻孔加工，其中，所述PCB背钻的盖板包括酚醛树脂绝缘介质层和贴合压制于酚醛树脂绝缘介质层下表面的铝箔，所述酚醛树脂绝缘介质层包括单张或多张贴合的半固化片。

所述的PCB背钻的盖板，其中，所述铝箔包括一单面处理层，所述铝箔的单面处理层贴合于所述酚醛树脂绝缘介质层的下表面，所述单面处理层由粗化或涂覆树脂处理而成。

所述的PCB背钻的盖板，其中，所述酚醛树脂绝缘介质层的厚度控制在0.1-1.0mm。

所述的PCB背钻的盖板，其中，所述铝箔厚度为6-60μm。

有益效果：本实用新型中，所述PCB背钻的盖板的上表层为酚醛树脂绝缘介质层，所述酚醛树脂绝缘介质层具有使钻针易入钻定位、提高孔位精度、降低钻针磨损等优点；所述PCB背钻的盖板的下表层为铝箔，所述铝箔也进一步降低了成本，同时具备金属导电层薄且厚度公差小，产品与PCB板贴紧度好，钻孔控深精度好的优点。

附图说明

图1为本实用新型一种PCB背钻的盖板的较佳实施例的结构示意图。

图2为本实用新型一种PCB背钻的盖板的另一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种PCB背钻的盖板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型一种PCB背钻的盖板的较佳实施例的结构示意图。如图1所示，所述PCB背钻的盖板100，用于PCB背钻钻孔加工，其包括酚醛树脂绝缘介质层200和贴合压制于酚醛树脂绝缘介质层200下表面的铝箔300，所述酚醛树脂绝缘介质层200包括单张或多张贴合的半固化片。所述半固化片由酚醛树脂浸渍于纸张上经烘烤制成。

本实用新型的PCB背钻的盖板100由酚醛树脂绝缘介质层200和铝箔300构成。所述酚醛树脂绝缘介质层200不仅使得成本大大降低，且有效降低了钻针的磨损，同时还具有易入钻、定位效果好的功效；此外，采用本实用新型的铝箔300也可进一步大幅度降低成本，同时具备金属导电层薄且厚度公差小，产品与PCB板贴紧度好，钻孔控深精度好的优点。

进一步地，本实用新型还对所述铝箔进行单面处理，使得所述铝箔包含一单面处理层，将所述铝箔的单面处理层贴合于所述酚醛树脂绝缘介质层的下表面，然后将所述酚醛树脂绝缘介质层与含一单面处理层的铝箔压制制成本实用新型的PCB背钻的盖板。如图2所示，所述PCB背钻的盖板1包括酚醛树脂绝缘介质层2和包含一单面处理层3的铝箔4，所述铝箔4的单面处理层3与所述酚醛树脂绝缘介质层2下表面贴合。本实用新型采用对所述铝箔4进行单面处理，以形成一单面处理层3，所述单面处理层3能使所述酚醛树脂绝缘介质层2与铝箔4贴合紧密，利于提高钻孔效果。所述单面处理层3的形成方法包括但不限于粗化、活化、氧化、涂敷树脂等处理方法。