[实用新型]一种LED倒装晶片及LED倒装晶片组有效

专利信息
申请号: 201420853537.8 申请日: 2014-12-30
公开(公告)号: CN204315628U 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 熊毅;曾荣昌;杜金晟;王跃飞;李坤锥 申请(专利权)人: 广州市鸿利光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 刘各慧
地址: 510890 广东省广州市花都区花*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED倒装晶片及LED倒装晶片组,LED倒装晶片包括N层、设在N层上的P层及分别与N层底部和P层底部连接的电极;在N层与P层之间形成有第一绝缘层,N层与P层之间形成有台阶,在与台阶相对的一端设有覆盖P层端面和N层端面的第二绝缘层。LED倒装晶片组由二个以上的LED倒装晶片组成,相邻LED倒装晶片之间形成有贯通N层和P层的蚀刻槽,在蚀刻槽内填充有第二绝缘层。本实用新型的结构,即使在固晶过程中出现锡膏爬升的现象,也不会让N层与P层连通短路。
搜索关键词: 一种 led 倒装 晶片
【主权项】:
一种LED倒装晶片,包括N层、设在N层上的P层及分别与N层底部和P层底部连接的电极;在N层与P层之间形成有第一绝缘层,N层与P层之间形成有台阶,其特征在于:在与台阶相对的一端设有覆盖P层端面和N层端面的第二绝缘层。
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