[实用新型]遮蔽框组件及基板处理装置有效
| 申请号： | 201420830436.9 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN204361058U | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 林昶 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种遮蔽框组件及基板处理装置，该遮蔽框组件包括扇片，连接扇片的连接座，以及用于将扇片安装到连接座的固定件，连接座包括连接片、第二凸出部以及第三凸出部，其中，所述连接片包括第一表面和第二表面，所述第二表面和所述第一表面相对，所述第二凸出部和所述第三凸出部设置在所述第二表面上，且所述第二凸出部和所述第三凸出部之间形成用于和所述基板相配合的容纳部。上述遮蔽框组件和基板处理装置，通过减轻遮蔽框组件的重量和调整基板和遮蔽框组件之间的接触，降低基板损坏的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 遮蔽 组件 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种遮蔽框组件，用于遮蔽基板，所述遮蔽框组件包括四个扇片，其特征在于，所述遮蔽框组件还包括用于将相邻所述扇片分别连接形成一框架的四个连接座，和用于将所述扇片安装到所述连接座的固定件，所述连接座包括连接相邻的所述扇片的连接片、第二凸出部和第三凸出部，其中，所述连接片包括第一表面和第二表面，所述第二凸出部和所述第三凸出部设置在所述第二表面上，且所述第二凸出部和所述第三凸出部之间形成一用于和基板相配合的容纳部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
