[实用新型]大功率薄型贴面封装二极管

摘要

本实用新型公开了一种大功率薄型贴面封装二极管，包括上料片(1)、下料片(2)、硅芯片(3)和塑封体(4)，上料片(1)通过向下的方形凸面(1a)与硅芯片(3)焊接，在方形凸面(1a)的中部设置有焊锡上溢孔(1b)，在方形凸面(1a)远离上料片(1)引出端的一侧设置有外展片(1c)，且外展片(1c)高于方形凸面(1a)，可有效增加上料片与硅芯片的焊接面积，从而提高产品的正向浪涌能力；使焊锡熔化后向预定位置延展，提升焊接质量；进一步，方形凸面(1a)另外两侧的居中位置处设置有缺槽(1d)，以增强上料片的抗机械应力能力，从而有效地提升整个产品的性能。

主权项

一种大功率薄型贴面封装二极管，包括上料片(1)、下料片(2)和硅芯片(3)，所述硅芯片(3)通过焊料焊接在上料片(1)与下料片(2)之间，除上料片(1)的引出端头、下料片(2)的引出端头外，所述上料片(1)、下料片(2)、硅芯片(3)均封装在环氧树脂注塑成的塑封体(4)内，其特征在于：所述上料片(1)通过向下的方形凸面(1a)与硅芯片(3)焊接，在方形凸面(1a)的中部设置有焊锡上溢孔(1b)，在方形凸面(1a)远离上料片(1)引出端的一侧设置有外展片(1c)，且外展片(1c)高于方形凸面(1a)。