[实用新型]星用介质材料温度梯度下体电导率的测量装置有效
| 申请号： | 201420752000.2 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN204228824U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王松;孙永卫;武占成;唐小金;曹鹤飞;张希军 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军械工程学院 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 陆林生 |
| 地址： | 050005 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种星用介质材料温度梯度下体电导率的测量装置，涉及介质材料电导率测量装置领域；包括热源、温度采集装置、电压电流采集电路和采用多层电路板加工工艺沿厚度方向设置在被测的介质材料内的至少四层金属层；每层金属层上至少设有一片金属片，上下两层金属层间的金属片结构相同且位置对应；每个金属片边缘引出一根引线，引线与电压电流采集电路连接，相邻的上下两个金属片形成一对测试电极；热源位于被测的介质材料的上部；温度采集装置包括温度传感器、温度采集电路、温度显示电路，所述温度传感器放置在相邻的上下两个金属片所形成的测试电极的中间介质层中，温度传感器与温度采集电路连接，温度采集电路与温度显示电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 材料 温度梯度 下体 电导率 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种星用介质材料温度梯度下体电导率的测量装置，其特征在于包括热源（5）、温度采集装置、电压电流采集电路和采用多层电路板加工工艺沿厚度方向设置在被测的介质材料内的至少四层金属层；每层金属层上至少设有一片金属片（2），上下两层金属层间的金属片（2）结构相同且位置对应；每个金属片（2）边缘引出一根引线（7），所述引线（7）与电压电流采集电路连接，相邻的上下两个金属片（2）形成一对测试电极；所述热源（5）位于被测的介质材料（1）的上部，以一定角度照射被测的介质材料（1）上表面；所述温度采集装置包括温度传感器（8）、温度采集电路、温度显示电路，所述温度传感器（8）放置在相邻的上下两个金属片（2）所形成的测试电极的中间介质层中，所述温度传感器（8）与温度采集电路连接，所述温度采集电路与温度显示电路连接。
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