[实用新型]集成电路芯片的自动老化测试装置有效
| 申请号： | 201420716729.4 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN204269773U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 肖金磊;刘静;王生鹏;王国兵 | 申请（专利权）人： | 北京同方微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 集成电路芯片的自动老化测试装置，涉及集成电路测试、可靠性考核测试领域。本实用新型的一种实现方式包括置于同一测试板上的驱动模板和测试模板。驱动模板包括复位模块、时钟信号模块和存储器模块。测试模板上整齐排列众多测试单元，每个测试单元上分别包括放置待测芯片的芯片座和状态显示灯。驱动模板上的电源模块分别给复位模块、时钟信号模块和存储器模块供电，复位模块、时钟信号模块、存储器模块和电源模块分别连接到测试模板上的各测试单元。复位模块和时钟信号模块连接到存储器模块。驱动模板自动驱动测试模板上的各芯片完成老化测试流程。本实用新型无需使用自动测试仪就能实时对芯片完成测试和验证，具有节约成本和高效、准确的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 自动 老化 测试 装置 | ||
【主权项】：
集成电路芯片自动老化测试装置，其特征在于，它包括置于同一测试板上的驱动模板（1）和测试模板（4），驱动模板（1）包括复位模块（1.1）、时钟信号模块（1.2）和存储器模块（1.3），测试模板（4）上整齐排列众多测试单元（6），每个测试单元（6）上分别包括放置待测芯片的芯片座（6.1）和状态显示灯（6.2），驱动模板（1）上的电源模块（1.4）分别给复位模块（1.1）、时钟信号模块（1.2）和存储器模块（1.3）供电，复位模块（1.1）、时钟信号模块（1.2）、存储器模块（1.3）和电源模块（1.4）分别连接到测试模板（4）上的各测试单元（6），复位模块（1.1）和时钟信号模块（1.2）连接到存储器模块（1.3）；驱动模板（1）自动驱动测试模板（4）上的各芯片完成老化测试流程。
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