[实用新型]LED刻蚀机托盘结构有效
申请号: | 201420714295.4 | 申请日: | 2014-11-25 |
公开(公告)号: | CN204204817U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 游利 | 申请(专利权)人: | 靖江先锋半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人: | 陆平 |
地址: | 214500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | LED刻蚀机托盘结构,包括托盘和设置在托盘上的数个载片台,载片台上设置有定位凸台,定位凸台内侧即载片台四周设置有密封沟槽;所述载片台上均匀设置有数个冷却氦气分布孔,所述定位凸台上均匀分布有数个避空槽,每个载片台周围还设置有数个盖板锁紧螺丝孔;所述托盘上还设置有两个凸出的定位销,托盘的背面设置有三圈氦气引导槽。本实用新型所述的LED刻蚀机托盘结构具有无需借助摆片工装,也无需操作人员且有专业经验即可实现快速装片的特点。 | ||
搜索关键词: | led 刻蚀 托盘 结构 | ||
【主权项】:
LED刻蚀机托盘结构,包括托盘(1)和设置在托盘(1)上的数个载片台(2),其特征在于:载片台(2)上设置有定位凸台(6),定位凸台(6)内侧即载片台(2)四周设置有密封沟槽(3);所述载片台(2)上均匀设置有数个冷却氦气分布孔(5),所述定位凸台(6)上均匀分布有数个避空槽(7),每个载片台(2)周围还设置有数个盖板锁紧螺丝孔(4);所述托盘上还设置有两个凸出的定位销(9),托盘(1)的背面设置有三圈氦气引导槽(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造