[实用新型]晶圆级光互连模块

摘要

本实用新型公开了一种晶圆级光互连模块，包括基板、倒装与基板上的控制芯片与光电转换芯片，该基板上形成有便于光纤嵌入并固定的凹槽，凹槽的斜坡状第一端面上形成有反光层，并与光纤端面相对；光电转换芯片的功能区位于反光层的上方，且功能区的表面与基板的表面呈设定角度，由于光纤嵌入定位于凹槽内，反光层与基板表面之间的夹角固定，因此，仅需调节光电转换芯片的功能区的表面与基板表面之间的夹角，即可使实现光电转换芯片与光纤的耦合对准。本实用新型能够在保证封装体积小型化的同时，能够降低对准操作的难度，有效降低人力成本，提高生产效率，增加产能。

主权项

一种晶圆级光互连模块，包括基板(1)、控制芯片(2)、至少一光纤(3)和对应所述光纤的光电转换芯片(4)，其特征在于：所述基板的一表面形成有用于电路互连的金属布线层(5)，且所述基板的该表面上形成有对应所述光纤的条形凹槽(6)，所述光纤嵌入定位于所述基板上对应的凹槽内；所述凹槽具有与所述光纤的端面相对的斜坡状第一端面(61)，所述第一端面上形成有一层反光层(7)；所述控制芯片和所述光电转换芯片焊接于所述基板上，其中至少所述光电转换芯片是以倒装的形式焊接于所述基板上，且所述控制芯片与所述光电转换芯片通过所述金属布线层电连接；所述光电转换芯片的功能区位于所述反光层的上方，且所述光电转换芯片的功能区的表面与所述基板的表面呈设定角度，使光束路线能经过所述光电转换芯片的功能区、所述凹槽的第一端面上的反光层和所述凹槽内的光纤。