[实用新型]散热式可控硅整流弧焊电源有效

专利信息
申请号: 201420664557.0 申请日: 2014-11-07
公开(公告)号: CN204248189U 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 施桂兴;张明洋;曹允池 申请(专利权)人: 上海施威焊接产业有限公司
主分类号: B23K9/10 分类号: B23K9/10;B23K9/32
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 201414 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及弧焊电源。散热式可控硅整流弧焊电源,包括一壳体,壳体内设有一电源控制系统,电源控制系统包括一PLC系统、一整流模块,整流模块包括至少一个IGBT单元;PLC系统还连接一控制面板,控制面板位于壳体上,控制面板上设有控制按键,控制按键的信号输出端连接PLC系统;PLC系统还连接一散热系统,散热系统位于壳体内,散热系统包括一散热风机,散热风机朝向整流模块,壳体上设有散热孔,散热风机的出风口与散热孔形成一散热通道。对于弧焊电源,温升最明显的地方就是整流模块,本实用新型通过在壳体内设有一散热风机,将散热风机的出风方向正对整流模块,便于整流模块的实时降温。
搜索关键词: 散热 可控硅 整流 电源
【主权项】:
散热式可控硅整流弧焊电源,包括一壳体,所述壳体内设有一电源控制系统,其特征在于,所述电源控制系统包括一PLC系统、一整流模块,所述整流模块包括至少一个IGBT单元,所述IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子,所述控制端子连接PLC系统;所述PLC系统还连接一控制面板,所述控制面板位于所述壳体上,所述控制面板上设有控制按键,所述控制按键的信号输出端连接所述PLC系统;所述PLC系统还连接一散热系统,所述散热系统位于所述壳体内,所述散热系统包括一散热风机,所述散热风机朝向所述整流模块,所述壳体上设有散热孔,所述散热风机的出风口与所述散热孔形成一散热通道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海施威焊接产业有限公司,未经上海施威焊接产业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420664557.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top