[实用新型]散热式可控硅整流弧焊电源有效
申请号: | 201420664557.0 | 申请日: | 2014-11-07 |
公开(公告)号: | CN204248189U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 施桂兴;张明洋;曹允池 | 申请(专利权)人: | 上海施威焊接产业有限公司 |
主分类号: | B23K9/10 | 分类号: | B23K9/10;B23K9/32 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 201414 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及弧焊电源。散热式可控硅整流弧焊电源,包括一壳体,壳体内设有一电源控制系统,电源控制系统包括一PLC系统、一整流模块,整流模块包括至少一个IGBT单元;PLC系统还连接一控制面板,控制面板位于壳体上,控制面板上设有控制按键,控制按键的信号输出端连接PLC系统;PLC系统还连接一散热系统,散热系统位于壳体内,散热系统包括一散热风机,散热风机朝向整流模块,壳体上设有散热孔,散热风机的出风口与散热孔形成一散热通道。对于弧焊电源,温升最明显的地方就是整流模块,本实用新型通过在壳体内设有一散热风机,将散热风机的出风方向正对整流模块,便于整流模块的实时降温。 | ||
搜索关键词: | 散热 可控硅 整流 电源 | ||
【主权项】:
散热式可控硅整流弧焊电源,包括一壳体,所述壳体内设有一电源控制系统,其特征在于,所述电源控制系统包括一PLC系统、一整流模块,所述整流模块包括至少一个IGBT单元,所述IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子,所述控制端子连接PLC系统;所述PLC系统还连接一控制面板,所述控制面板位于所述壳体上,所述控制面板上设有控制按键,所述控制按键的信号输出端连接所述PLC系统;所述PLC系统还连接一散热系统,所述散热系统位于所述壳体内,所述散热系统包括一散热风机,所述散热风机朝向所述整流模块,所述壳体上设有散热孔,所述散热风机的出风口与所述散热孔形成一散热通道。
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