[实用新型]散热式可控硅整流弧焊电源有效

专利信息
申请号: 201420664557.0 申请日: 2014-11-07
公开(公告)号: CN204248189U 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 施桂兴;张明洋;曹允池 申请(专利权)人: 上海施威焊接产业有限公司
主分类号: B23K9/10 分类号: B23K9/10;B23K9/32
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 201414 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 散热 可控硅 整流 电源
【权利要求书】:

1.散热式可控硅整流弧焊电源,包括一壳体,所述壳体内设有一电源控制系统,其特征在于,所述电源控制系统包括一PLC系统、一整流模块,所述整流模块包括至少一个IGBT单元,所述IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子,所述控制端子连接PLC系统;

所述PLC系统还连接一控制面板,所述控制面板位于所述壳体上,所述控制面板上设有控制按键,所述控制按键的信号输出端连接所述PLC系统;

所述PLC系统还连接一散热系统,所述散热系统位于所述壳体内,所述散热系统包括一散热风机,所述散热风机朝向所述整流模块,所述壳体上设有散热孔,所述散热风机的出风口与所述散热孔形成一散热通道。

2.根据权利要求1所述的散热式可控硅整流弧焊电源,其特征在于,所述散热风机包括一电动机,所述电动机是永磁电机,所述永磁电机连接一变频器,所述变频器连接所述PLC系统。

3.根据权利要求1所述的散热式可控硅整流弧焊电源,其特征在于,所述散热系统还包括一温度传感器,所述温度传感器设置在所述散热风机的出风口,所述温度传感器连接所述PLC系统。

4.根据权利要求1所述的散热式可控硅整流弧焊电源,其特征在于,所述散热系统还包括一温度传感器,所述温度传感器埋设在IGBT单元内,所述温度传感器连接所述PLC系统。

5.根据权利要求1所述的散热式可控硅整流弧焊电源,其特征在于,所述散热系统还包括一用于散热的制冷模块,所述制冷模块固定安装于所述IGBT单元至少一侧,所述制冷模块设有一制冷剂进口、一制冷剂出口;所述制冷剂进口、所述制冷剂出口分别连接至气源热泵。

6.根据权利要求1所述的散热式可控硅整流弧焊电源,其特征在于,所述壳体的上端部固定连接有两个把手,所述壳体的下端部设有至少四个万向轮。

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