[实用新型]可三维拼组的变流模块有效
| 申请号： | 201420649550.1 | 申请日： | 2014-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN204216793U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 孔星;韩贞友;吴本龙 | 申请（专利权）人： | 广东明路电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 吕培新 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可三维拼组的变流模块，包括电路部分、绝缘导热层和散热体，电路部分封装设置在绝缘导热层内，电路部分包括多个IGBT芯片和多个二极管，散热体设置在绝缘导热层外表面，绝缘导热层表面还设有直流电输入端子和交流电输出端子，所述电路部分还包括温度传感器，绝缘导热层外表面设有温度信号输出端，温度信号输出端与温度传感器电性连接。由于变流模块工作过程中IGBT芯片的温度能直接反应其正常与否，在变流模块内设置温度传感器，在工作过程中通过温度信号来判断变流模块的状态，以便及时作出进步一的补救措施，避免变流模块损坏，或者，在多个变流模块堆叠后使用时，可以通过温度信号快速得知那个模块损坏，以便提高检修的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 模块 | ||
【主权项】：
一种可三维拼组的变流模块，包括电路部分、绝缘导热层和散热体，电路部分封装设置在绝缘导热层内，电路部分包括多个IGBT芯片和多个二极管，散热体设置在绝缘导热层外表面，绝缘导热层表面还设有直流电输入端子和交流电输出端子，其特征在于：所述电路部分还包括温度传感器，绝缘导热层外表面设有温度信号输出端，温度信号输出端与温度传感器电性连接。
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