[实用新型]可三维拼组的变流模块

权利要求书

1.一种可三维拼组的变流模块，包括电路部分、绝缘导热层和散热体，电路部分封装设置在绝缘导热层内，电路部分包括多个IGBT芯片和多个二极管，散热体设置在绝缘导热层外表面，绝缘导热层表面还设有直流电输入端子和交流电输出端子，其特征在于：所述电路部分还包括温度传感器，绝缘导热层外表面设有温度信号输出端，温度信号输出端与温度传感器电性连接。

2.根据权利要求1所述可三维拼组的变流模块，其特征在于：所述绝缘导热层烧结在散热体表面上。

3.根据权利要求2所述可三维拼组的变流模块，其特征在于：所述绝缘导热层为烧结前呈粉状或浆状的绝缘导热材料。

4.根据权利要求1所述可三维拼组的变流模块，其特征在于：所述散热体表面设有散热翅片，散热翅片之间形成有水流通道或气流通道。

5.根据权利要求1所述可三维拼组的变流模块，其特征在于：所述散热体为金属复合膜。

6.根据权利要求1所述可三维拼组的变流模块，其特征在于：所述电路部分包括三组相输出电路，所述直流电输入端子包括正极输入端和负极输入端，所述交流电输出端子包括三相交流输出端；

各组相输出电路并联在正极输入端和负极输入端之间；

所述相输出电路包括两个IGBT芯片，一IGBT芯片的集电极与正极输入端电性连接，其发射极和另一IGBT芯片的集电极连接后与一相交流输出端电性连接，另一IGBT芯片的发射极与负极输入端电性连接；

所述IGBT芯片的集电极与发射极之间并联有二极管。

7.根据权利要求6所述可三维拼组的变流模块，其特征在于：所述电路部分还包括滤波电容，滤波电容连接在正极输入端和负极输入端之间。

8.根据权利要求6或7所述可三维拼组的变流模块，其特征在于：所述电路部分还包括热继电器，热继电器连接在交流输出端子与相输出电路之间。

9.根据权利要求1所述可三维拼组的变流模块，其特征在于：所述变流模块至少一组相对的面上分别设有相适应的配合位。

10.根据权利要求1所述可三维拼组的变流模块，其特征在于：所述直流电输入端子和交流电输出端子设置在变流模块的侧面。